[发明专利]聚酮组合物、聚酮膜、带有聚酮膜的基材、光学元件、图像显示装置、覆盖构件及成形体在审

专利信息
申请号: 201880009091.1 申请日: 2018-01-15
公开(公告)号: CN110249003A 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 松谷宽;古川直树;石川洋平;松永昌大 申请(专利权)人: 日立化成株式会社
主分类号: C08L73/00 分类号: C08L73/00;H01L27/32;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/14;G02F1/1335;C08G67/00;C08J5/18;C08K3/36
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 白丽
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 聚酮 无机粒子 质量份 碳数 图像显示装置 覆盖构件 光学元件 平均粒径 成形体 基材 烃基
【说明书】:

聚酮组合物含有包含下述通式(I)所示的结构单元的聚酮和无机粒子,相对于所述聚酮及所述无机粒子的合计量100质量份,所述无机粒子的含量为10质量份~70质量份,所述无机粒子的平均粒径为10nm~200nm。通式(I)中,X各自独立地表示可具有取代基的碳数为1~50的2价基团,Y各自独立地表示可具有取代基的碳数为1~30的2价烃基,n表示1~1500的整数。

技术领域

本发明涉及聚酮组合物、聚酮膜、带有聚酮膜的基材、光学元件、图像显示装置、覆盖构件及成形体。

背景技术

主链上具有芳香环和羰基的芳香族聚酮具有优异的耐热性和机械特性,被用作工程塑料。属于芳香族聚酮的高分子绝大部分是利用亲核芳香族取代反应聚合而成的芳香族聚醚酮,主链上具有醚键。与此相对,主链上没有醚键的芳香族聚酮已知相比较于芳香族聚醚酮,具有更加优异的耐热性且耐化学试剂性优异(例如参照专利文献1及专利文献2)。

近年来有报告指出,通过利用Friedel-Crafts酰基化将脂环式二羧酸与2,2’-二烷氧基联苯化合物直接聚合,可获得兼顾高的透明性和耐热性的芳香族聚酮(例如参照专利文献3),期待应用于光学部件。

当将芳香族聚酮等树脂材料应用于光学部件时,期待可以发挥通过无机材料无法获得的特性,作为这种特性,例如可举出轻量性及柔软性。作为有效发挥了轻量性的应用例,可举出便携设备的玻璃替代材料及涂覆材料,作为有效发挥了柔软性的应用例,可举出柔性显示器等。其中,树脂材料在柔性显示器中的应用近年来特别受到关注。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开昭62-7730号公报

专利文献2:日本特开2005-272728号公报

专利文献3:日本特开2013-53194号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

对于柔性显示器等的材料,除了高的透明性及耐热性之外,还要求高的表面硬度及低的热膨胀系数。但是,由上述文献记载的芳香族聚酮形成的膜虽然透明性及耐热性优异,但表面硬度及热膨胀系数仍有改善的余地。

本发明鉴于上述现状而作出,其目的在于提供在制成膜时、在维持透明性及耐热性的同时还显示高的表面硬度及低的热膨胀系数的聚酮组合物、聚酮膜、带有聚酮膜的基材、光学元件、图像显示装置、覆盖构件及成形体。

用于解决技术问题的手段

用于解决上述技术问题的手段包含以下的实施方式。

<1>一种聚酮组合物,其含有包含下述通式(I)所示的结构单元的聚酮和无机粒子,相对于上述聚酮及上述无机粒子的合计量100质量份,上述无机粒子的含量为10质量份~70质量份,上述无机粒子的平均粒径为10nm~200nm,

[化学式编号1]

[通式(I)中,X各自独立地表示可具有取代基的碳数为1~50的2价基团,Y各自独立地表示可具有取代基的碳数为1~30的2价烃基,n表示1~1500的整数。]

<2>上述<1>所述的聚酮组合物,其中,制成厚度为10μm的膜时的雾度小于1%。

<3>上述<1>或<2>所述的聚酮组合物,其中,制成膜时的400nm的可见光的透射率以1μm膜厚换算计为85%以上。

<4>上述<1>~<3>中任一项所述的聚酮组合物,其中,上述通式(I)中,X各自独立地含有包含芳香环的碳数为6~50的2价基团。

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