[发明专利]研磨材

说明书

本发明的目的在于提供一种可在抑制研磨速率的降低的同时增厚研磨部的研磨材。本发明的研磨材(1)为包括基材(10)、以及积层于所述基材(10)的表面侧且含有研磨粒(21)及粘合剂(22)的研磨层(20)的研磨材(1)，所述研磨层(20)具有多个柱状的研磨部(20a)，所述多个研磨部(20a)交错配置，所述研磨部(20a)的平均厚度为300μm以上，且所述研磨部(20a)的顶面的面积为6mm²以上，所述基材(10)的平均厚度为300μm以上、3000μm以下。

技术领域

本发明涉及一种研磨材。

背景技术

例如在硬盘(hard disk)等电子设备所使用的玻璃基板的加工中，通常使用固定研磨粒的研磨材。作为此种研磨材，公知的是在基材的表面积层含有研磨粒及粘合剂的研磨层而构成的研磨材(例如参照日本专利第6091704号公报)。在所述现有的研磨材中，利用表面由槽进行了划分的多个区域(研磨部)来构成研磨层，并对研磨部表面的最大凸起高度进行控制，由此使加工效率与加工平坦性以高水准并存。

所述现有的研磨材为固定研磨粒方式，因研磨而研磨层慢慢被磨耗，且因研磨层磨损而寿命终止。因此，为了延长所述现有的研磨材的寿命，需要增大研磨层的厚度、即各个研磨部的高度。

然而，若直接增大研磨部的高度，则研磨部的纵横比(aspect ratio)变大，在研削过程中研磨部容易倒塌。因此，研磨材容易因研磨部倒塌而寿命终止。若为了使研磨部不易倒塌而降低研磨部的纵横比，则各个研磨部的面积变大。在各个研磨部的面积大的情况下，伴随利用印刷等而制作研磨层时的研磨层的硬化收缩，基材中容易产生翘曲。因此，有因该基材的翘曲而难以进行均一的研磨之虞。通过增厚基材的平均厚度可缓和基材的翘曲，但该缓和是有限度的。另外，若基材变厚，则基材的可挠性或延性降低，研磨材难以追随被研磨体的表面形状。因此，也有研磨速率降低之虞。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6091704号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明是鉴于此种不良状况而成，其目的在于提供一种可在抑制研磨速率的降低的同时增厚研磨部的研磨材。

解决问题的技术手段

本发明人等人对在抑制研磨速率的降低的同时，即便增厚研磨部而基材中也不易产生翘曲的研磨材进行了努力研究，结果发现，通过对基材的厚度进行调整并且将研磨部的配置设为交错状，基材的翘曲得到明显改善，从而完成了本发明。通过将研磨部设为交错配置而基材的翘曲得到明显改善的理由虽不确定，但推测原因在于：通过将研磨部的配置设为交错状，在彼此相区别地配置的研磨部中产生的翘曲容易相互抵消。

即，为解决所述课题而成的发明为包括基材、以及积层于所述基材的表面侧且含有研磨粒及粘合剂的研磨层的研磨材，所述研磨层具有多个柱状的研磨部，所述多个研磨部交错配置，所述研磨部的平均厚度为300μm以上，且所述研磨部的顶面的面积为6mm²以上，所述基材的平均厚度为300μm以上、3000μm以下。

该研磨材将研磨部的顶面的面积设为所述下限以上，因此，即便研磨部的平均厚度为所述下限以上，研削过程中研磨部也不易倒塌。另外，该研磨材将所述基材的平均厚度设为所述下限以上，并将多个研磨部设为交错配置，因此，即便研磨部的平均厚度为所述下限以上，基材中也不易产生翘曲。进而，该研磨材将基材的平均厚度设为所述上限以下，因此容易追随被研磨体的表面形状，可提高研磨速率。因此，该研磨材可在抑制研磨速率的降低的同时增厚研磨部。