[实用新型]一种USB Type-C连接模块

说明书

本实用新型涉及电子连接器技术领域，尤其是指一种USB Type‑C连接模块，包括机壳，所述机壳上设有插口、Type‑C连接器、Type‑C软排线以及PCB板，Type‑C连接器穿设于插口，PCB板上设有板端连接器，Type‑C软排线的两端分别与Type‑C连接器以及板端连接器连接。本实用新型通过软排线桥接，有效解决连接器位置对整机结构设计的局限性，对整机设计布局简单化，零件共用性强。

技术领域

本实用新型涉及电子连接器技术领域，尤其是指一种USB Type-C连接模块。

背景技术

USB Type-C，简称USB-C，是一种通用串行总线(USB)的硬件接口规范。Type-C接口最大的特点是支持USB接口双面插入，正式解决了“USB永远插不准”的世界性难题，正反面随便插。同时与它配套使用的USB数据线也必须更细和更轻便。

在现有USB Type-C接口的整机结构设计中，当PCB线路板上需要外接连接器时，一般是将外接连接器设置于机壳边缘，由于结构限制，连接器位置有局限性，进而造成了整机结构的的局限性。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的问题提供一种USB Type-C连接模块，有效解决连接器位置对整机结构设计的局限性。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种USB Type-C连接模块，包括机壳，所述机壳上设有插口、Type-C连接器、Type-C软排线以及PCB板，Type-C连接器穿设于插口，PCB板上设有板端连接器，Type-C软排线的两端分别与Type-C连接器以及板端连接器连接。

作为优选，所述Type-C软排线包括排线本体，所述排线本体包括第一屏蔽层、设于第一屏蔽层下方的第一绝缘层、设于第一绝缘层下方的第一信号引脚层、设于第一信号引脚层下方的第二绝缘层、设于第二绝缘层下方的第二屏蔽层、设于第二屏蔽层下方的第三绝缘层、设于第三绝缘层的下方的第二信号引脚层、设于第二信号引脚层下方的第四绝缘层以及设于第四绝缘层下方的第三屏蔽层。

作为优选，所述第一信号引脚层的两侧分别设有第一接地引脚和第二接地引脚，所述第二信号引脚层的两侧分别设有第三接地引脚和第四接地引脚，第一接地引脚和第三接地引脚位于排线本体的同一侧，第二接地引脚和第四接地引脚位于排线本体的另一侧，所述排线本体的两侧均设有若干个导通部，一侧的导通部将第一接地引脚和第三接地引脚连接，另一侧的导通部将第二接地引脚和第四接地引脚连接。

作为优选，所述排线本体的两端的两侧均设有凹槽。

作为优选，所述第一屏蔽层的两端和第二屏蔽层的两端均设有压块。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过软排线桥接，有效解决连接器位置对整机结构设计的局限性，对整机设计布局简单化，零件共用性强。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的整体结构分解示意图；

图3为本实用新型的Type-C软排线的结构示意图；

图4为本实用新型的Type-C软排线结构的分解示意图；

图5为图3的左视图。

附图标记分别为：01、机壳；02、插口；03、Type-C连接器；04、Type-C软排线；05、PCB板；06、板端连接器；1、第一屏蔽层；2、第一绝缘层；3、第一信号引脚层；31、第一接地引脚；32、第二接地引脚；4、第二绝缘层；5、第二屏蔽层；6、第三绝缘层；7、第二信号引脚层；71、第三接地引脚；72、第四接地引脚；8、第四绝缘层；9、第三屏蔽层；10、导通部；11、凹槽；12、压块。

具体实施方式