[实用新型]蓝牙天线结构及蓝牙耳机有效

专利信息
申请号: 201822277911.5 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN209282413U 公开(公告)日: 2019-08-20
发明(设计)人: 王桂星;吴海全;郭世文;余新;师瑞文 申请(专利权)人: 深圳市冠旭电子股份有限公司
主分类号: H01Q23/00 分类号: H01Q23/00;H01Q1/22;H01Q1/48
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 高星
地址: 518116 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 陶瓷贴片天线 接地铜层 蓝牙天线结构 本实用新型 参考接地 蓝牙耳机 匹配电路 净空区 侧面 电路板厚度方向 电性相连 空间占用 蓝牙信号 占用空间 接地线 射频线 射频座 减小 在机 收发 印刷 保证
【说明书】:

实用新型提供了一种蓝牙天线结构及蓝牙耳机,该蓝牙天线结构包括电路板和用于收发蓝牙信号的陶瓷贴片天线,电路板上设有净空区,陶瓷贴片天线设于净空区上,电路板上设有匹配电路,陶瓷贴片天线与匹配电路电性相连,电路板的厚度方向的侧面上设有接地铜层,接地铜层与陶瓷贴片天线的参考接地端相连。本实用新型通过在电路板的厚度方向的侧面上设置接地铜层,将陶瓷贴片天线的参考接地端与接地铜层相连,以保证陶瓷贴片天线的性能;同时将电路板厚度方向的侧面进行利用,而减小电路板两面的空间占用,占用空间小,进而从而可以使用更小的电路板;与现有技术相比,无需射频座和射频线,也无需在机盒上印刷接地线,成本更低。

技术领域

本实用新型属于蓝牙天线技术领域,更具体地说,是涉及一种蓝牙天线结构及使用该蓝牙天线结构的蓝牙耳机。

背景技术

目前蓝牙耳机的天线主要为板载式、贴片式、导线式、PCB(Printed CircuitBoard的简称,中文名称为印制电路板)或FPC(Flexible Printed Circuit的简称FPC,中文名称为柔性电路板)。对于带线控的运动型蓝牙耳机,其体积小较,其天线占用的空间也较小,因而当前运动型蓝牙耳机多是采用陶瓷贴片天线。然而,由于运动型蓝牙耳机的主板一般都很小,导致主板上难以布布局天线的参考接地线。当前设置参考接地线,一种方式是在控制盒上印刷设置接地线或设置射频线,而在主板上设置射频座,将接地线与射频座连接,占用空间大,且成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种蓝牙天线结构,以解决现有技术中存在的蓝牙天线占用空间大、成本高的问题。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种蓝牙天线结构,包括电路板和用于收发蓝牙信号的陶瓷贴片天线,所述电路板上设有净空区,所述陶瓷贴片天线设于所述净空区上,所述电路板上设有匹配电路,所述陶瓷贴片天线与所述匹配电路电性相连,所述电路板的厚度方向的侧面上设有接地铜层,所述接地铜层与所述陶瓷贴片天线的参考接地端相连。

进一步地,所述净空区的一侧延伸至所述电路板的一侧边,所述电路板的厚度方向的侧面上于所述净空区的两侧分别设有所述接地铜层。

进一步地,至少一段所述接地铜层的长度为1/4波长。

进一步地,所述净空区的一侧延伸至所述电路板长度方向的一侧边。

进一步地,所述净空区位于靠近所述电路板长度方向一端对应的位置,所述电路板另一端对应的所述接地铜层的长度为1/4波长。

进一步地,所述陶瓷贴片天线位于所述净空区上靠近所述电路板边缘的位置。

进一步地,所述接地铜层电镀、或印刷、或涂覆于所述电路板的厚度方向的侧面上。

进一步地,所述电路板的厚度范围为0.8mm-1.5mm。

进一步地,所述陶瓷贴片天线为PIFA陶瓷型天线。

本实用新型提供的蓝牙天线结构的有益效果在于:本实用新型通过在电路板的厚度方向的侧面上设置接地铜层,将陶瓷贴片天线的参考接地端与接地铜层相连,以保证陶瓷贴片天线的性能;同时将电路板厚度方向的侧面进行利用,而减小电路板两面的空间占用,占用空间小,进而从而可以使用更小的电路板;与现有技术相比,无需射频座和射频线,也无需在机盒上印刷接地线,成本更低。

本实用新型的另一目的在于提供蓝牙耳机,包括如上所述的蓝牙天线结构。

本实用新型提供的蓝牙耳机的有益效果在于:本实用新型的蓝牙耳机采用了上述蓝牙天线结构,可以使用较小的电路板,并保证蓝牙信号强度,进而可以将蓝牙耳机控制结构制作较小。

附图说明

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