[实用新型]一种真空腔体上平台防掉片结构

说明书

本实用新型公开一种真空腔体上平台防掉片结构，包括上平台本体，所述上平台本体上均匀设置有若干个真空吸附孔，所述上平台本体下端面上设置有粘垫块；目前真空贴合机的贴合方式为下片放置在下平台，上片通过真空吸附在上平台，但是由于真空腔体真空度大于上平台吸附产品的真空，所以在贴合前上平台会出现掉片现象，而本方案设计的上平台在其下端吸附面上增设粘垫块，通过粘垫块粘住上片，防止上片掉落，同时将粘垫块设置在上平台开设的孔内，避免粘垫块凸出设置而影响产品的平整性，粘垫块连接气缸可以上下伸缩，保证产品在贴合后可以自动脱离上平台。

技术领域

本实用新型属于真空贴合机技术领域，具体涉及一种真空腔体上平台防掉片结构。

背景技术

目前真空贴合机贴合方式主要为：下片放置在下平台，上片通过真空吸附在上平台，该方案在真空贴合时，由于真空腔体真空度大于上平台吸附产品的真空，所以在贴合前上平台产品会掉落，为解决这一技术问题，传统的方式一般为：采用夹爪固定上平台产品，但是夹抓夹力过大会造成产品的损坏，特别是对于超薄产品会导致产品弯曲变形，严重影响产品的质量；还有另一种方式为：静电吸附，但是该方式成本极高，而且静电易对电子产品造成损伤。

因此，有必要设计一种真空腔体上平台防掉片结构通过采用粘垫块粘住产品，防止其掉落的方式来解决上述技术问题。

发明内容

为克服上述现有技术中的不足，本实用新型目的在于提供一种真空腔体上平台防掉片结构。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供的技术方案是：一种真空腔体上平台防掉片结构，包括上平台本体，所述上平台本体上均匀设置有若干个真空吸附孔，所述上平台本体下端面上设置有粘垫块。

优选的，所述粘垫块的数量为若干个，所述若干个粘垫块均匀分布组成一个方形框架。

优选的，所述上平台本体上开设有方形通孔，所述粘垫块设置在所述方形通孔内部，所述粘垫块下表面和所述上平台本体下端面持平。

优选的，所述粘垫块上表面连接伸缩气缸。

针对上述方案的结构特征，解释如下：

本方案在上平台下端的吸附面上增设粘垫块，产品先通过真空吸附孔吸附在上平台的下端面上，然后再通过粘垫块沾合，防止产品从上平台上掉落。

由于产品为方形板材，所以将若干个粘垫块均匀分布组成一个方形框架，分别粘贴在放方形板材的边缘部分，使沾合效果更好。

将粘垫块设置在上平台开设的方形孔内，这样粘垫块就不会凸出上平台下端表面，保证产品放在平台上的平整性。

粘垫块上表面连接气缸可以上下伸缩，这样当上下板材在真空腔体内贴合完成之后，气缸可以带动粘垫块回缩，使产品可以自动从平台上脱离，再次使用使，通过气缸带动粘垫块伸出粘住产品即可。

本实用新型的有益效果为：本方案设计的真空腔体上平台防掉片结构通过采用粘垫块粘住产品，解决了在真空贴合前上平台会出现掉片现象，结构简单，不会对产品造成损坏，同时也不需要消耗大量的成本，实用性极高。

附图说明

图1为上平台结构示意图。

以上附图中，上平台本体1、真空吸附孔2、粘垫块3。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。