[实用新型]一种安卓一体机机壳后罩

说明书

本实用新型涉及一种安卓一体机机壳后罩，包括机壳上罩和机壳后罩，所述机壳上罩与所述机壳后罩之间采用可拆分式；所述机壳上罩呈半包围结构，包括机壳顶板与机壳侧板，所述机壳顶板设有多个第一散热孔，所述机壳侧板设有多个第二散热孔，所述第一散热孔长度方向上的延长线与第二散热孔长度方向上的延长线垂直设置；所述第一散热孔与第二散热孔均由激光切割而成。该机壳后罩结构巧妙，散热性能好，能够有效保证各接口的使用效果，进而保证安卓一体机运行流畅，增强用户的使用体验，有利于安卓一体机在市场上的推广及应用。

技术领域

本实用新型涉及安卓一体机技术领域，具体是一种安卓一体机机壳后罩。

背景技术

ARM开发板，即以内核芯片作为CPU，同时附加其他外围功能的嵌入式开发板，用以评估内核芯片的功能和研发各科技类企业的产品。

ARM开发板在CPU的基础上增加外设后，具备许多功能接口，如扩展了TFT-LCD、LVDS接口、触摸屏、VGA、矩阵键盘、外部总线接口、CAN、SPI、PWM、高速USB HOST\Device、SD卡、RS232\RS485串口，音频、MIC等常用接口，若将上述常用接口暴露在外面，极易影响上述接口的使用，进而影响安卓一体机的使用，不利于安卓一体机在市场上的推广及应用。

为了解决上述技术问题，通过在安卓一体机后增设机壳后罩的方式来保护各接口，以保证各接口的使用效果，但是，现有技术中的机壳后罩制作难度大，美观度很差，散热效果不佳，导致安卓一体机使用效果差，运行速度慢，不利于安卓一体机在市场上的推广及应用。

发明内容

本实用新型为了克服上述现有技术中的缺陷，提供一种安卓一体机机壳后罩，该机壳后罩结构巧妙，散热性能好，能够有效保证各接口的使用效果，进而保证安卓一体机运行流畅，增强用户的使用体验，有利于安卓一体机在市场上的推广及应用。

为了实现上述发明目的，本实用新型采用以下技术方案:一种安卓一体机机壳后罩，包括机壳上罩和机壳后罩，所述机壳上罩与所述机壳后罩之间采用可拆分式；所述机壳上罩呈半包围结构，包括机壳顶板与机壳侧板，所述机壳顶板设有多个第一散热孔，所述机壳侧板设有多个第二散热孔，所述第一散热孔长度方向上的延长线与第二散热孔长度方向上的延长线垂直设置；所述第一散热孔与第二散热孔均由激光切割而成。

作为本实用新型的一种优选方案，所述机壳上罩上通过激光切割形成机壳上罩端口。

作为本实用新型的一种优选方案，所述机壳上罩端口为多个，分别与功能接口相适配。

作为本实用新型的一种优选方案，所述机壳后罩与一体机之间留有间隙安装。

作为本实用新型的一种优选方案，所述间隙内安装有散热片。

作为本实用新型的一种优选方案，所述机壳后罩采用冷轧钢板制成，冷轧钢板的厚度为0.5mm～3.5mm。

作为本实用新型的一种优选方案，所述机壳后罩的厚度为1mm。

作为本实用新型的一种优选方案，所述机壳上罩上设有第一安装孔，所述机壳后罩上设有第二安装孔，所述第一安装孔内穿设有锁紧螺柱并延伸至所述第二安装孔内。

作为本实用新型的一种优选方案，所述第一安装孔为沉头孔。

作为本实用新型的一种优选方案，所述机壳后罩设有用于接地的压铆螺柱。