[实用新型]柔性电路板覆盖膜和柔性电路板模组有效
申请号: | 201822245221.1 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN210093638U | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 金森;王钊;肖乐祥;赵晋阳 | 申请(专利权)人: | 瑞声科技(新加坡)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 齐则琳;张雷 |
地址: | 新加坡卡文迪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 电路板 覆盖 模组 | ||
本实用新型提供了一种柔性电路板覆盖膜和柔性电路板模组,其中,柔性电路板覆盖膜上设有用于供柔性电路板上金属导电片组外露的开口,开口具有第一边缘、第二边缘和朝向柔性电路板上导通孔的第三边缘,第一边缘和第二边缘间隔设置且相互垂直,第三边缘的两端分别与第一边缘的一端和第二边缘的一端连接,且第三边缘沿一直线轨迹倾斜连接于第一边缘和第二边缘之间。本实用新型通过对柔性电路板覆盖膜上开口形状进行优化设计,将开口朝向导通孔的第五边缘设计为两端沿直线轨迹分别与第一边缘和第二边缘连接的斜边缘,无突起部,这样,当将柔性电路板覆盖膜覆盖于柔性电路板上时,开口朝向导通孔的第五边缘不易翘起翻边。
【技术领域】
本实用新型涉及柔性电路板领域,尤其涉及一种柔性电路板覆盖膜和柔性电路板模组。
【背景技术】
柔性电路板铜线上会有一层覆盖膜保护线路或者导通孔,铜线上连接有接触或焊接用的金属垫板,导通孔开设于金属垫板上,覆盖膜需要开口露出金属垫板而覆盖金属垫板上的导通孔;现有技术中开口靠近导通孔的边缘一般呈包围导通孔的形状,会形成L形突出部,覆盖膜材质柔软,组装过程中突出部易受应力翘起翻边,固化成型后无法保护导通孔。
因此,有必要提供一种覆盖导通孔且不易翘起翻边的覆盖膜。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种覆盖导通孔且不易翘起翻边的柔性电路板覆盖膜。
本实用新型的技术方案如下:提供一种柔性电路板覆盖膜,其上设有用于供柔性电路板上金属导电片组外露的开口,所述开口具有第一边缘、第二边缘和朝向柔性电路板上导通孔的第三边缘,所述第一边缘和所述第二边缘间隔设置且相互垂直,所述第三边缘的两端分别与所述第一边缘的一端和所述第二边缘的一端连接,且所述第三边缘沿一直线轨迹倾斜连接于所述第一边缘和所述第二边缘之间。
优选的,所述开口还具有第四边缘和第五边缘,所述开口由第一边缘、第四边缘、第五边缘、第二边缘和第三边缘依次连接围合形成。
优选的,所述第一边缘与所述第三边缘间隔平行设置,所述第二边缘和所述第四边缘间隔平行设置。
优选的,所述第一边缘的长度小于所述第五边缘的长度,且所述第二边缘的长度小于所述第四边缘的长度。
优选的,所述第一边缘和所述第四边缘之间通过第一圆角光滑过渡连接。
优选的,第二边缘和所述第五边缘之间通过第二圆角光滑过渡连接。
优选的,所述第二边缘和所述第五边缘之间通过直角连接。
本实用新型还提供一种柔性电路板模组,所述柔性电路板模组包括柔性电路板和如上所述柔性电路板覆盖膜,所述柔性电路板上设有导通孔和用于接触或者焊接的金属导电片组,所述柔性电路板覆盖膜以所述开口对准所述金属导电片组、且所述第五边缘朝向所述导通孔的方式贴合于所述柔性电路板上,所述柔性电路板覆盖膜具有覆盖于所述导通孔上的孔位保护部。
优选的,所述金属导电片组包括依次间隔平行设置的第一金属导电片、第二金属导电片和第三金属导电片,所述导通孔贯穿设于所述第一金属导电片上,且所述导通孔靠近所述第一金属导电片的一个顶角设置。
本实用新型的有益效果在于:通过对柔性电路板覆盖膜上开口形状进行优化设计,将开口朝向导通孔的第三边缘设计为两端沿直线轨迹分别与第一边缘和第二边缘连接的斜边缘,无突起部,这样,当将柔性电路板覆盖膜覆盖于柔性电路板上时,开口朝向导通孔的第五边缘不易翘起翻边。
【附图说明】
图1为本实用新型柔性电路板模组的结构示意图;
图2为图1中柔性电路板覆盖膜的结构示意图;
图3为图1中柔性电路板的结构示意图。
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