[实用新型]一种LED发光灯条、显示装置及照明装置

说明书

本实用新型适用于LED技术领域，提供了一种LED发光灯条、显示装置及照明装置，LED发光灯条包括PCB板以及若干个LED封装件，LED封装件包括LED封装件本体以及多个导电引脚；LED封装件本体内设有封装腔，导电引脚的两侧分别位于封装腔内以及与PCB板连接，封装腔内设有LED芯片以及与LED芯片电连接的IC控制器，每两个导电引脚分别作为正负极引脚对应连接LED芯片和IC控制器。本实用新型的LED发光灯条，LED封装件通过将IC控制器和LED芯片共同封装在封装腔内，IC控制器不需要控制其他LED封装件内的LED芯片，当某一个LED芯片发生故障时，不会影响其他LED芯片的发光。

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，更具体地说，是涉及一种LED发光灯条、显示装置及照明装置。

背景技术

LED芯片是一种固态的半导体器件，它可以把电能转化为光能。由于LED芯片具有寿命长、体积小、低耗能等优点，已经被广泛地运用于各种设备的光源中，例如显示装置或者照明装置中的光源。

一般是将多个LED封装件设置在电路板上可以形成LED灯条，随着科技水平的不断提高，人们对LED灯条的使用需求日益增强，现有的LED灯条的控制线路较为复杂，当LED灯条中某一LED芯片发生故障时会影响整条LED灯条的发光效果并且维修的成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED发光灯条，旨在解决现有的LED发光灯条控制线路较为复杂导致维修成本较高的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种LED发光灯条，包括：

PCB板；以及

若干个LED封装件，设置于所述PCB板上，所述LED封装件包括LED封装件本体以及设置于LED封装件本体上的多个导电引脚；

所述LED封装件本体内设有封装腔，所述导电引脚的一侧位于所述封装腔内，所述导电引脚的另一侧与所述PCB板连接，所述封装腔内设有LED芯片以及与所述LED芯片电连接的IC控制器，每两个所述导电引脚分别作为正负极引脚对应连接所述LED芯片和所述IC控制器。

进一步地，所述PCB板为柔性PCB板，所述柔性PCB板呈长条状，若干个所述LED封装件等距间隔设置于所述柔性PCB板上。

进一步地，所述LED封装件本体对应所述封装腔的内壁上设有用于调整光束角度的反射面，所述反射面背离所述LED芯片朝外倾斜。

进一步地，所述LED封装件本体包括依次连接的：

封装部，所述封装腔开设于所述封装部内；以及

固定部，与所述PCB板连接，所述导电引脚套设于所述固定部上。

进一步地，所述LED芯片通过引线与所述IC控制器电连接，所述导电引脚与所述PCB板上的焊盘接触导通；所述导电引脚的一端与所述PCB板的焊盘接触导通，所述导电引脚沿所述固定部的端面弯折延伸至所述固定部的底面。

进一步地，所述LED芯片的个数至少为两个，不同的所述LED芯片所发出的光颜色不同，至少两个所述LED芯片分别通过引线与所述IC控制器电连接。

进一步地，所述LED芯片的数量为三个，所述导电引脚的数量为三组，每组数量为两个，其中一组所述导电引脚与所述LED芯片和所述IC控制器电性连接以提供电流，另外两组所述导电引脚与所述IC控制器通信连接以提供控制信号，所述IC控制器分别控制各所述LED芯片。

进一步地，所述PCB板包括依次层叠设置的：

第一线路层，远离所述封装件设置；

绝缘层；

第二线路层，靠近所述封装件设置，其设有焊盘；