[实用新型]一种高导热石墨衬垫

说明书

本实用新型公开了一种高导热石墨衬垫，包括麦拉层、第一石墨层、第一粘着层、第二粘着层和多个石墨导热单元，石墨导热单元包括内衬层、第三粘着层和第二石墨层，内衬层外侧包裹有第三粘着层，第三粘着层外侧包裹有第二石墨层，第一粘着层包裹并排设置的多个石墨导热单元，该第一粘着层外侧包裹有第一石墨层，第一石墨层的外侧包裹有麦拉层，第二粘着层设置于麦拉层的下端，本实用新型具有高导热性，且柔性和弹性效果好，在一定间隙范围的密闭空间内，能保证与热源紧密接触，导热效果优异。

技术领域

本实用新型涉及导热散热装置，具体为一种高导热石墨衬垫。

背景技术

随着5G时代的来临，消费类电子产品的功耗越来越大，对散热的要求也越来越高，尤其是电子设备向轻量化发展，重度和厚度都在不断减小，对导热材料的要求逐渐提高，当前散热问题已经成为制约大功率电子设备、电动汽车、大规模集成电路发展的瓶颈。

当前在电子设备上的高导热材料主要是石墨、硅胶片、硅脂、相变材料和热管等，由于石墨片薄且容易脱粉，在较大间隙时只能应用硅胶片来填充，硅胶片存在导热率不高、重量大、成本高等缺点，且在应用时形式比较单一。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高导热石墨衬垫，具有高导热性，且柔性和弹性效果好，在一定间隙范围的密闭空间内，能保证与热源紧密接触，导热效果优异。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种高导热石墨衬垫，包括麦拉层、第一石墨层、第一粘着层、第二粘着层和多个石墨导热单元，所述石墨导热单元包括内衬层、第三粘着层和第二石墨层，所述内衬层外侧包裹有第三粘着层，所述第三粘着层外侧包裹有第二石墨层，所述第一粘着层包裹并排设置的多个石墨导热单元，该第一粘着层外侧包裹有第一石墨层，所述第一石墨层的外侧包裹有麦拉层，所述第二粘着层设置于麦拉层的下端。

作为进一步的优化，所述内衬层为泡棉层、硅橡胶层和相变材料层中的至少一种。

作为进一步的优化，所述第一粘着层和第三粘着层为热熔胶层或双面胶层中的一种，所述第二粘着层为双面胶层。

作为进一步的优化，所述石墨导热单元的个数为大于一个的奇数个，该石墨导热单元的竖直截面为具有弧形拐角的四边形。

作为进一步的优化，多个所述石墨导热单元并排设置，且相邻两个石墨导热单元相互抵接，所述第一粘着层包裹于多个石墨导热单元的上下两端以及两端石墨导热单元的相对两外侧。

作为进一步的优化，多个所述石墨导热单元并排设置，且相邻两个石墨导热单元之间具有间隙，所述第一粘着层的个数为二个，二个所述第一粘着层之间设置第一石墨层组成带状包裹层，所述包裹层依次穿过多个间隙，且与多个所述石墨导热单元相抵接后将其包裹，该包裹层将两端的石墨导热单元完全包裹。

作为进一步的优化，所述石墨导热单元的个数为五个。

与现有技术相比，本实用新型具有以下的有益效果：

1.多个具有石墨层的石墨导热单元并列设置，可提高导热效率，同时在其外再设置一层石墨层，可提高导热效果；

2.因包裹相变材料和具有更多的层数，可以提高柔性和弹性，能保证与热源紧密接触，导热效果更佳。

附图说明

图1为本实用新型的剖视示意图。

图2为本实用新型另一实施例的剖视示意图。

图中，1.麦拉层；2.第一石墨层；3.第一粘着层；4.石墨导热单元； 5.第二粘着层；6.包裹层；41.内衬层；42.第三粘着层；43.第二石墨层。

具体实施方式