[实用新型]一种基于DIP切筋机的废料收集装置

说明书

本实用新型涉及一种基于DIP切筋机的废料收集装置，包括切筋机主体，所述切筋机主体包括操作平台，所述操作平台底部设置有漏斗状收集槽，还包括过滤箱，所述过滤箱包括箱体和开设于所述过滤箱不同侧壁上的进料口和排气口，所述进料口通过管道与收集槽连通，所述排气口连接有气泵；所述箱体内介于进料口和排气口之间设置有至少两道粘贴层，所述粘贴层的边缘与所述箱体的内壁连接，所述粘贴层表面开设有通气槽口，相邻两道粘贴层上的所述通气槽口交错布置，所述进料口与最接近的一道粘贴层之间设置有若干层滤网。通过滤网滤除大颗粒碎屑，粘贴层吸附小颗粒碎屑，尽最大程度地避免气泵进入碎屑而发生故障。

技术领域

本实用新型涉及电路板封装领域，特别是涉及基于DIP切筋机的废料收集装置。

背景技术

半导体框架材料是经过切筋模分解，变成一个一个小本体材料。在半导体框架材料分解过程中，操作人员会对产品进行切筋分解，切筋机切除的碎屑多为条状、细小碎屑，易于吸附在工作台表面，将收集槽连通气泵进行抽真空吸附又会因碎屑过小导致过滤不良，导致碎屑被气泵吸入，甚至可能造成气泵损坏。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：一种基于DIP切筋机的废料收集装置，包括切筋机主体，所述切筋机主体包括操作平台，所述操作平台底部设置有漏斗状收集槽，还包括过滤箱，所述过滤箱包括箱体和开设于所述过滤箱不同侧壁上的进料口和排气口，所述进料口通过管道与收集槽连通，所述排气口连接有气泵；所述箱体内介于进料口和排气口之间设置有至少两道粘贴层，所述粘贴层的边缘与所述箱体的内壁连接，所述粘贴层表面开设有通气槽口，相邻两道粘贴层上的所述通气槽口交错布置，所述进料口与最接近的一道粘贴层之间设置有若干层滤网。

进一步的，所述若干层滤网呈弧形笼罩所述进料口设置。

进一步的，所述若干层滤网的网孔孔径由进料口处向粘贴层处递减。

进一步的，所述过滤箱的箱体上设置有箱门。

进一步的，所述箱门边缘设置有密封条。

进一步的，所述粘贴层包括底板和涂布于所述底板表面的胶水层。

进一步的，所述粘贴层包括底板和贴敷于所述底板表面的不干胶层。

本实用新型的工作原理为：将切筋机的操作平面设置漏斗状收集槽，漏斗状收集槽的底部连接有管道，管道另一端连通有过滤箱，过滤箱还连通气泵。在收集废料时，通过气泵抽气排出过滤箱内空气，利用压强差将位于收集槽中的切削屑吸入管道并通过管道进入过滤箱中。能够明显提高切筋机的操作台面清理效率，减少无法清理的死角面积。在过滤箱中设置有粘贴层和滤网。滤网用以滤除颗粒较大的碎屑，而本设备应用于电路板封装材料的切筋工艺，因此切割出的碎屑多为细小颗粒易于穿过滤网，因此通过两层以上的粘贴层对细小颗粒的碎屑进行吸附。同时避免粘贴层将过滤箱完全分隔，在粘贴层的表面开设通气槽口。为了能够使沿进料口进入的带有碎屑的空气在流动过程中多次与粘贴层发生撞击，多个粘贴层的通气槽口开设位置不同，在过滤箱内部形成龙摆尾式的空气通道连通进料口和排气口。为了能够有效拦截大颗粒的碎屑，滤网分为多层，且呈球形或半弧形笼罩住进料口，无死角过滤进料口处进入的带有杂质的空气。同时最接近进料口的滤网口径最大，逐次向外层递减。为避免大颗粒碎屑将滤网的网孔堵住，长时间不清理易堵塞影响收集槽的吸附效果，采用递减式的滤网孔径设置能够将不同体积的大颗粒碎屑进行分流，保证空气流动畅通。过滤箱设计有箱门，便于清理箱体和更换配件。在箱门边缘设置密封条更好的保护过滤箱内的气密性增强收集槽的吸附效果。

本实用新型的有益效果为：通过滤网滤除大颗粒碎屑，粘贴层吸附小颗粒碎屑，尽最大程度地避免气泵进入碎屑而发生故障。

附图说明

附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。