[实用新型]一种传感器芯片插脚焊接工装

说明书

一种传感器芯片插脚焊接工装，包括机台底座、固定板、活动板、数个芯片插脚卡接座、拉杆及两个压力弹簧，所述机台底座为长方形块状结构；所述固定板固定安装于所述机台底座上；所述固定板靠近机台底座的一端长边；所述活动板平行固定板安装于机台底座上，且可沿机台底座的短边方向做平行移动；所述数个芯片插脚卡接座固定安装于所述机台底座的另一端长边附近；所述两个压力弹簧一端固定于所述固定板上，另一端固定于所述活动板上；所述拉杆一端穿过所述固定板固定于所述活动板上。本实用新型结构简单，成型稳定，有效提高了芯片插脚焊接的速度及质量。

技术领域

本实用新型涉及传感器芯片成型技术领域，具体为一种传感器芯片插脚焊接工装。

背景技术

高温传感器是一种检测汽车尾气排放温度的传感器，汽车排放温度最高可到800°C，为保证焊接点的耐高温性及稳定性，将铂电阻芯片直接和铠线通过激光点焊接连接成传感器是现有技术中常见的高温度传感器生产方法。

目前，在高温传感器生产过程中，插接芯片与线材之间的焊接时，没有合适的焊接工装，通常是激光焊接人员手工定位完成焊接，对焊接人员的专业要求高；焊接过程中会出现传感器的芯片插脚的位置容易跑偏，易出现芯片插脚歪斜的现象，人工手工单个整形芯片引脚速度慢、成型尺寸不统一且速度慢，激光点焊速度慢，制造效率低且成品合格率低。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种传感器芯片插脚焊接工装，解决了目前手工激光焊接传感器芯片插脚过程中，芯片插脚难以定位，芯片插脚歪斜的现象。

该传感器芯片插脚焊接工装通过芯片插脚卡接座对芯片插脚起到卡接定位作用，通过斜楔对芯片插脚之间的间距起到控制作用。该传感器芯片插脚焊接工装对芯片插脚的位置起到了卡接固定，对芯片插脚之间的间距也进行了斜楔固定，保证了传感器芯片插脚的焊接质量，提高了传感器芯片插脚的焊接效率。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种传感器芯片插脚焊接工装，包括机台底座、固定板、活动板、数个芯片插脚卡接座、拉杆及两个压力弹簧，所述机台底座为长方形块状结构；所述固定板固定安装于所述机台底座上；所述固定板靠近机台底座的一端长边；所述活动板平行所述固定板安装于所述机台底座上，且可沿机台底座的短边方向做平行移动；所述数个芯片插脚卡接座固定安装于所述机台底座的另一端长边附近；所述活动板上对应芯片插脚卡接座设有数个斜楔，一个斜楔对应一个芯片插脚卡接座；所述两个压力弹簧一端固定于所述固定板上，另一端固定于所述活动板上；所述拉杆一端穿过所述固定板固定于所述活动板上。

进一步地，所述斜楔与所述活动板一体成型。

进一步地，所述两个芯片插脚卡接座之间的间距为1-1.5cm。

进一步地，所述斜楔的宽度为1.65-1.75mm。

该传感器芯片插脚焊接工装通过芯片插脚卡接座对芯片插脚起到卡接定位作用，通过斜楔对芯片插脚之间的间距起到控制作用。该传感器芯片插脚焊接工装对芯片插脚的位置起到了卡接固定，对芯片插脚之间的间距也进行了斜楔固定，保证了传感器芯片插脚的焊接质量，提高了传感器芯片插脚的焊接效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图中：1、机台底座，2、固定板，3、活动板，301、斜楔，4、芯片插脚卡接座，5、拉杆，6、压力弹簧，7、芯片插脚。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。