[实用新型]快速散热的LED灯泡

权利要求书

1.快速散热的LED灯泡，包括灯头、灯壳和LED灯主体，其中，

灯头内包含有LED驱动电路，LED驱动电路与灯头进行电性连接，灯头的表面设有用于配对螺接至灯座的安装螺纹；

灯壳设在灯头上，灯壳的内部为用于容纳LED灯主体的容纳腔体；

LED灯主体设置在灯壳的容纳腔体内，其特征在于：LED灯主体包括陶瓷灯柱和LED光源，LED光源与LED驱动电路进行电性连接，陶瓷灯柱的底部设有连接座，连接座的外围设有外螺纹，灯头的内侧面设有用于与外螺纹进行配对螺接固定的内螺纹，使连接座螺接固定在灯头的内部，陶瓷灯柱的顶部垂直向上延伸至容纳腔体内，陶瓷灯柱的横截面为等边多边形，并在陶瓷灯柱的边角上增设有条形散热座，条形散热座的顶面为平整面，LED光源固定贴紧在陶瓷灯柱的外侧，陶瓷灯柱的下端外围还套装有位于容纳腔体内的散热器，散热器的中心为用于配对穿入陶瓷灯柱的中孔，使散热器的中心内侧面贴紧着陶瓷灯柱的外围，散热器由若干块散热片组合构成，相邻两块散热片之间留有散热缝隙，使LED光源所产生的热量通过热传导至陶瓷灯柱和散热器进行快速散热。

2.根据权利要求1所述快速散热的LED灯泡，其特征在于：所述LED光源固定贴紧在条形散热座的平整面上。

3.根据权利要求1所述快速散热的LED灯泡，其特征在于：所述LED光源固定贴紧在陶瓷灯柱的外侧面上，且位于相邻两根条形散热座之间。

4.根据权利要求1～3任意一项所述快速散热的LED灯泡，其特征在于：所述LED光源由若干粒LED晶片或者LED芯片和导热基板构成，LED晶片或者LED芯片均匀分布在导热基板的表面，导热基板的底面贴紧固定在陶瓷灯柱的外侧，导热基板的底面与陶瓷灯柱的外侧之间设有导热硅胶，并在导热基板的顶面外围覆盖有荧光硅胶层，荧光硅胶层用于提升可见光的发光效率。

5.根据权利要求4所述快速散热的LED灯泡，其特征在于：所述条形散热座与陶瓷灯柱通过一体成型构成。

6.根据权利要求1～3任意一项所述快速散热的LED灯泡，其特征在于：所述陶瓷灯柱的外侧设有往内凹陷且用于安装LED光源的内陷槽，LED光源由设置于内陷槽内的内置电路和通过倒装工艺安装于内置电路上的LED芯片构成，并在内置电路的顶面外围覆盖有荧光硅胶层，荧光硅胶层用于提升可见光的发光效率。

7.根据权利要求6所述快速散热的LED灯泡，其特征在于：所述条形散热座与陶瓷灯柱通过一体成型构成。

8.根据权利要求1或者2或者3或者5或者7所述快速散热的LED灯泡，其特征在于：所述条形散热座从陶瓷灯柱的底部延伸至顶部。

9.根据权利要求1或者2或者3或者5或者7所述快速散热的LED灯泡，其特征在于：所述灯壳由玻璃或者塑胶材料构成，散热器由金属材料构成或者由陶瓷材料构成。

10.根据权利要求1或者2或者3或者5或者7所述快速散热的LED灯泡，其特征在于：所述连接座的底部设有开口向下的容纳室，LED驱动电路安装在容纳室内。