[实用新型]热解失粘导电胶带

说明书

本实用新型公开了一种热解失粘导电胶带，包括导电金属箔层，此导电金属箔层的一面贴覆有一护膜层，一丙烯酸树脂胶黏层成型于此导电金属箔层的另一面，所述丙烯酸树脂胶黏层相背于导电金属箔层的一面设置有一离型膜层；所述离型膜层由离型膜基材和涂布于离型膜基材表面的离型剂层组成，所述护膜层进一步包括护膜基材和设置于护膜基材表面的黏胶层，所述丙烯酸树脂胶黏层内埋有可膨胀微球发泡剂；该热解失粘导电胶带贴覆于加工元件表面后能够有效防止元件表面受损或元件在加工过程中发生炸裂，同时具有垂直导电性能，能够满足带电切割工艺的要求，受热后便于从元件上分离，不残胶，具有很高的实用价值。

技术领域

本实用新型涉及导电胶带技术领域，尤其涉及一种热解失粘导电胶带。

背景技术

随着消费电子行业的进步，当代电子产品正不断向智能化、薄型化的方向发展，这也对电子元件、晶元等的精密加工环节提出了更高的要求。在加工环节中需要对元件表面进行固定和保护，保证其在加工过程中不会发生表面损伤或因移动而影响尺寸。

目前该行业所使用的单面贴膜虽能发挥很好的固定功能，但是不具有精密加工中要求的垂直导电的性能，另外切割完毕后也不易从细小的元件表面分离，影响后制程工作效率。因此，如何开发出一种具有垂直导电性能，且易与元件表面分离的热解失粘导电胶带，成为本领域技术人员努力的方向。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种热解失粘导电胶带，该贴膜具有垂直导电性能，能够满足精密加工导电的要求，且加热后易与元件表面分离，不残胶。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种热解失粘导电胶带，包括导电金属箔层，此导电金属箔层的一面贴覆有一护膜层，一丙烯酸树脂胶黏层成型于此导电金属箔层的另一面，所述丙烯酸树脂胶黏层相背于导电金属箔层的一面设置有一离型膜层；

所述离型膜层由离型膜基材和涂布于离型膜基材表面的离型剂层组成，所述护膜层进一步包括护膜基材和设置于护膜基材表面的黏胶层，所述丙烯酸树脂胶黏层内埋有可膨胀微球发泡剂。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述离型膜基材为PET薄膜。

2. 上述方案中，所述离型剂层为硅系离型剂层。

3. 上述方案中，所述丙烯酸树脂胶黏层的厚度为5~30μm。

4. 上述方案中，所述可膨胀微球发泡剂为由热塑性丙烯酸树脂壳体和壳体内包裹的挥发性液体组成的球状颗粒。

5. 上述方案中，所述可膨胀微球发泡剂的粒径为3~20μm。

6. 上述方案中，所述导电金属箔层选自铝箔层、铜箔层、银箔层、铁箔层或镍箔层。

7. 上述方案中，所述导电金属箔层的厚度为10~50μm。

8. 上述方案中，所述护膜基材选自PET薄膜、PE薄膜、PP薄膜、PVC薄膜或PI薄膜。

9. 上述方案中，所述黏胶层为耐高温硅胶层。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用新型热解失粘导电胶带，其采用导电金属箔层作为基材，使其具有垂直方向的导电性能以满足带电切割工艺的要求；此外，在导电金属箔层的一面设置有由护膜基材和耐高温硅胶层组成的护膜层，该护膜层与导电金属箔层覆合在一起，能够在胶带加工和保存过程中起到对导电金属箔层的保护作用，防止金属箔层发生打皱的情况，提高了该胶带的良品率。