[实用新型]一种牙种植体装置有效

专利信息
申请号: 201822155579.5 申请日: 2018-12-21
公开(公告)号: CN209884382U 公开(公告)日: 2020-01-03
发明(设计)人: 刘向臻 申请(专利权)人: 刘向臻
主分类号: A61C8/00 分类号: A61C8/00
代理公司: 44299 广州恒华智信知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 廖金燕
地址: 510000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 植入体 牙种植体装置 本实用新型 粗糙度 套环 细菌 沉积物 种植体周围炎 种植体装置 侧壁表面 医疗用品 可拆卸 种植牙 侧壁 粘附 植入 去除 治疗
【说明书】:

实用新型涉及医疗用品技术领域,具体地说是一种牙种植体装置。该装置包括植入体,所述植入体侧壁外可拆卸套设有套环,所述套环外表面的粗糙度小于植入体侧壁表面的粗糙度。本实用新型牙种植体装置植入体表面的细菌等沉积物容易去除,且不易使细菌再次粘附到种植体装置表面,能够很好的治疗种植体周围炎,延长种植牙的寿命。

技术领域

本实用新型涉及医疗用品技术领域,具体地说是一种牙种植体装置。

背景技术

口腔种植技术,俗称“种植牙”,是将人工种植体(即人工牙根,或者说是植入体)植入口腔骨内,以取得固定,然后再在种植体上制作固定假牙的一项技术。经过大约半个世纪的发展,已经成为在临床上广泛应用的成熟技术。

然而,随着种植牙在口腔内的使用,口腔内的细菌会逐渐在种植体的表面沉积,产生炎症,即“种植体周围炎”,最终引起种植牙松动脱落。

为了能让种植体(植入体)在口腔骨内固定的更加稳定,种植体表面都要进行粗糙化处理。但是,这样做也更容易让口腔内的细菌沉积到粗糙面上。

现有的处理种植体周围炎的方法,主要围绕如何去除沉积在种植体表面的细菌以及如何防止细菌再沉积来进行的。具体的方法是药物杀菌后将有细菌沉积的种植体表面抛光,防止再沉积,但是这种方法存在如下缺陷:

1)由于基本所有的种植体都设计为带有外螺纹的中空圆柱体或圆锥体结构,且表面还进行过粗糙化处理,抛光困难。

2)为了抛光方便,常需磨平种植体靠近牙床感染部分的螺纹,由于种植体是中空结构,壁厚通常在1-2mm,磨除螺纹会明显削薄种植体壁的厚度,容器在后期使用中折断。

3)由于是在口内操作,磨种植体表面用的是金刚砂车针,实际上也不太可能达到抵抗细菌再附着的光滑度。

4)由于基本上都是手动操作,不同操作者的水平对操作效果影响很大。疗效不确切。

因此,现有技术有待改进。

实用新型内容

本实用新型针对上述存在的问题,提供一种能够治疗种植体周围炎的牙种植体装置,该装置使用方便,治疗效果好,能减少种植体周围炎发生的几率,延长种植牙的寿命。

本实用新型为实现上述目的,采取以下技术方案予以实现:

一种牙种植体装置,包括植入体,所述植入体侧壁外可拆卸套设有套环,所述套环外表面的粗糙度小于植入体侧壁表面的粗糙度。

作为进一步的改进,所述套环在植入体植入口腔骨时设于因种植体周围炎造成的牙床和植入体之间形成的间隙内。即套环在植入体植入口腔骨时设于因患者患有种植体周围炎造成的牙床和植入体之间形成的间隙内。即套环设于牙床和植入体之间。

作为进一步的改进,所述套环的大小与所述间隙相匹配。

作为进一步的改进,所述植入体与套环螺旋连接或者所述套环滑动套设于植入体侧壁外。

作为进一步的改进,所述套环外表面的粗糙度小于200纳米。

作为进一步的改进,所述套环外表面的粗糙度为2-200纳米之间。

作为进一步的改进,所述植入体侧壁设有外螺纹。

作为进一步的改进,所述外螺纹的螺牙为三个以上,任意相邻两螺牙之间的牙距相等;所述外螺纹的高度为5-12毫米。

作为进一步的改进,所述植入体侧壁表面的粗糙度为1-10微米;所述套环内表面的粗糙度为1.0-1.5微米;所述套环的高度为5毫米以下;所述套环侧壁的厚度为0.5-2.0毫米。

作为进一步的改进,所述植入体为柱形或锥形;所述套环设于植入体侧壁的上部。

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