[实用新型]一种基于定位的卷材位置调整装置有效

专利信息
申请号: 201822152625.6 申请日: 2018-12-21
公开(公告)号: CN209320433U 公开(公告)日: 2019-08-30
发明(设计)人: 杨刚;侯曦月;侯曦琳 申请(专利权)人: 成都多吉昌新材料股份有限公司
主分类号: B32B37/10 分类号: B32B37/10;B32B41/00;B32B37/00
代理公司: 成都智言知识产权代理有限公司 51282 代理人: 李龙
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 绝缘基膜 张紧辊 本实用新型 调整装置 卷材位置 覆铜 卷材 压制 位置调节组件 传感器反馈 挠性覆铜板 位置传感器 传动过程 调节组件 利用位置 位置调节 影响产品 膜生产 组位置 传动 挠性 铜箔 错位 偏离 检测
【说明书】:

实用新型属于挠性覆铜膜生产技术领域,具体涉及一种基于定位的卷材位置调整装置。针对覆铜膜的压制过程中,铜箔和绝缘基膜两种卷材容易发生错位,从而影响产品质量的问题,本实用新型的技术方案是:能够根据四组位置传感器反馈的信息,利用位置调节组件调节四个张紧辊的位置。例如,顶部的张紧辊Ⅰ和张紧辊Ⅱ用于传动绝缘基膜的卷材,在传动过程中,当位置传感器Ⅰ检测到绝缘基膜偏离了正常的位置时,位置调节组件启动,通过改变张紧辊Ⅰ的位置,将绝缘基膜的位置调节至正常的范围内。本实用新型适用于挠性覆铜板的压制工艺。

技术领域

本实用新型属于挠性覆铜膜生产技术领域,具体涉及一种基于定位的卷材位置调整装置。

背景技术

挠性覆铜板是挠性印制电路板的加工基材,覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料,各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。挠性覆铜板常见的种类包括由铜箔、粘胶剂层和绝缘基膜三层结构构成的3FCCL和由铜箔和绝缘基膜两层结构构成的2FCCL。在挠性覆铜板的生产中,较为重要的一步工艺是将铜箔和绝缘基膜(或涂布有粘胶剂层的绝缘基膜)进行压制,得到两层(或三层)的膜结构。

由于,生产过程中,铜箔和绝缘基膜均是以卷材的形式进行输送、管理和生产,因而,压制的过程实际上是将两卷卷材压制为一卷。而在长时间的输送卷材的过程中,随着时间增长,由于各种扰动、表面的不平整或褶皱以及不平衡的受力,卷材的运动会发生逐渐偏离的情况。这使得铜箔和绝缘基膜在压制过程中相互错位,生产的产品质量差,原料损耗率高。

实用新型内容

针对覆铜膜的压制过程中,铜箔和绝缘基膜两种卷材容易发生错位,从而影响产品质量的问题,本实用新型提供一种基于定位的卷材位置调整装置,其目的在于:在铜箔和绝缘基膜进入压制装置前,分别对它们进行准确的定位,从而保证这两种卷材在相互对齐的状态下进入压制工序。

本实用新型采用的技术方案如下:

一种基于定位的卷材位置调整装置,包括压制装置,所述压制装置前端设置有定位室,所述定位室顶部设置有用于张紧卷材的张紧辊Ⅰ和张紧辊Ⅱ,张紧辊Ⅰ的一边设置有两个用于检测卷材位置的位置传感器Ⅰ,张紧辊Ⅱ的一边设置有两个用于检测卷材位置的位置传感器Ⅱ;所述定位室底部设置有用于张紧卷材的张紧辊Ⅲ和张紧辊Ⅳ,张紧辊Ⅲ的一边设置有两个用于检测卷材位置的位置传感器Ⅲ,张紧辊Ⅳ的一边设置有两个用于检测卷材位置的位置传感器Ⅳ;所述张紧辊Ⅰ、张紧辊Ⅱ、张紧辊Ⅲ和张紧辊Ⅳ分别与定位室通过一组位置调节组件连接。

采用该技术方案后,能够根据四组位置传感器反馈的信息,利用位置调节组件调节四个张紧辊的位置。例如,顶部的张紧辊Ⅰ和张紧辊Ⅱ用于传动绝缘基膜的卷材,在传动过程中,当位置传感器Ⅰ检测到绝缘基膜偏离了正常的位置时,位置调节组件启动,通过改变张紧辊Ⅰ的位置,将绝缘基膜的位置调节至正常的范围内;同理,当位置传感器Ⅱ检测到绝缘基膜偏离了正常的位置时,位置调节组件启动,通过改变张紧辊Ⅱ的位置,将绝缘基膜的位置调节至正常的范围内。底部的张紧辊Ⅲ和张紧辊Ⅳ用于传动铜箔的卷材,工作原理与上述过程相同。本技术方案的优点是对每一种卷材都在两个位置上进行调控,能够保证两个调控的位置之间的整段卷材都位于正常的运行范围内,进而能够保证进入压制装置的卷材位置准确。相比于单点的调控易导致调控不及时的问题,该方案调整位置更加及时,具有一种预防卷材运动偏离的作用。

优选的,位置调节组件包括安装座、丝杆和两个滑块,安装座中设置有滑槽,丝杆设置在滑槽中,丝杆的端部设置有驱动装置,滑块的一端与滑槽配合形成滑动连接,滑块上设置有用于与丝杆配合的螺纹孔,两个滑块分别与张紧辊Ⅰ、张紧辊Ⅱ、张紧辊Ⅲ或张紧辊Ⅳ中的一个的两端固定连接。该优选方案中,通过丝杆的转动,带动滑块在滑槽内运动,从而实现了对张紧辊的位置调节,调节精度更高。

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