[实用新型]锁封装置

说明书

本实用新型公开一种锁封装置，包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、第一锁体、第二锁体和一次性锁封签，第一倒钩导通件的导通连接端电连接于第一电路，第二倒钩导通件的导通连接端电连接于第二电路当第二锁体与第一锁体卡合连接后，第一电路与第二电路电连接，当一次性锁封签穿过第二锁体插入到第一锁体的第一预设位置时，第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与第一导电部和第二导电部电连接，使得第一电路、第二电路和第三电路形成完整的闭合射频电路。本实用新型的技术方案通过倒钩导通件将锁体内的电路和一次性锁封签内的电路连通，而使得射频IC芯片被与之相匹配的外界读写设备所能读取，进而实现锁封装置是否处于锁封状态的检测。

技术领域

本实用新型涉及一种锁的技术领域，尤其涉及一种能够感知锁封状态的锁封装置。

背景技术

随着科学技术的发展，RFID技术已经得到广泛的应用，如用于锁封装置，现有的包、袋、箱、柜等在装有保密物品和现金而需要将其锁封时，通常采用上挂锁、电子密码锁等，上述现有技术，每一上挂锁都需要配备专有的钥匙来进行解锁，另外每一电子密码锁也需要唯一密码钥匙，不便于统一管理。另外二者既不能收发射频信号，也不能进行远距离检验锁的锁封状态，只能通过宏观观察或者手动检查上挂锁或者智能锁是否处于锁封状态，操作比较麻烦。因此成批量的包、袋、箱、柜等不能被同时验封，逐个检验用时长，增加操作成本。所以，现在急需一种采用批量无线检测方法对锁封状态检验的锁封装置。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种锁封装置，旨在通过读取射频IC芯片验证锁封装置是否处于锁封状态。

为实现上述目的，本实用新型提供的锁封装置，该锁封装置包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、第一锁体、第二锁体和一次性锁封签，射频天线板，所述射频天线板上铺设有射频天线；所述倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，所述倒钩表面设有导电触点，所述导电触点与所述导通连接端通过所述倒钩导通件本体电连接，所述倒钩背离卡钩槽的一面构造成受力斜面，其中包括第一倒钩导通件和第二倒钩导通件；所述第一锁体内设有第一电路，所述第一倒钩导通件的导通连接端电连接于所述第一电路；所述第二锁体与所述第一锁体之间通过卡合结构实现可分离卡合连接，所述第二锁体内设有第二电路，所述第二倒钩导通件的导通连接端电连接于所述第二电路，当所述第二锁体与所述第一锁体卡合连接或者分离时，所述第一电路与所述第二电路通过所述卡合结构电连接或者断开；以及所述一次性锁封签表面设有至少两个导电部，所述导电部与所述一次性锁封签中的电路电连接，所述一次性锁封签包括第三电路，所述一次性锁封签表面设有第一导电部和第二导电部，所述第一导电部和第二导电部串联于所述第三电路以形成电连接；

其中，当所述第二锁体与所述第一锁体卡合连接后，所述一次性锁封签穿过所述第二锁体插入到所述第一锁体的第一预设位置时，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与所述第一导电部和所述第二导电部电连接，使得所述第一电路、所述第二电路和第三电路形成完整的闭合射频电路，且所述射频IC芯片电连接于所述射频电路，从而使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取。

优选地，所述一次性锁封签设有至少一个与所述倒钩配合的止退结构，在所述一次性锁封签进行反向撤出第一锁体的过程中，至少有一个倒钩具有所述卡钩槽的一面与一止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止所述一次性锁封签继续向后运动。

优选地，每一倒钩导通件具有弹性功能，所述受力斜面受到斜向作用力时，所述倒钩导通件能够弹起，所述斜向作用力撤走时弹回原位。

优选地，所述一次性锁封签的表面凹设有至少一个滑行槽，至少一个所述导电部铺设于一所述滑行槽内壁，至少一个滑行槽内壁构造有至少一个所述止退结构。

优选地，所述滑行槽底壁凹设有限位槽，一所述导电部位于一所述限位槽内；