[实用新型]锁封装置

权利要求书

1.一种锁封装置，其特征在于，包括：

第一锁体；

第二锁体，所述第一锁体和所述第二锁体之间连接有限位卡合结构，所述限位卡合结构能够使得所述第一锁体和所述第二锁体并合和分离；以及

插封件，所述插封件包括本体和限位翼，所述限位翼形成于所述本体沿宽度方向的一端，所述限位翼的横向最大长度尺寸大于所述本体的横向最大长度尺寸，并所述本体一面设有止退结构，所述限位翼与所述本体之间形成有至少一个受力斜面；

所述第一锁体和所述第二锁体并合后，所述插封件穿过所述第一锁体并插入所述第二锁体内，此时所述插封件与限位卡合结构之间形成容置空间，锁封装置处于锁封状态；及

至少一个助推结构，所述助推结构包括弹性连接件、底座和手推杆，所述手推杆一端形成有助推斜面，所述弹性连接件一端连接于所述底座，且所述手推杆与所述底座连接并之间形成容纳空间；

其中，所述第一锁体构造有至少一个大致呈长条型的限位槽，所述限位槽沿长度方向一端设有开口，一弹性连接件另一端连接于所述限位槽的内壁，所述底座的两侧限位于限位槽内，且所述限位槽的底壁插设于所述手推杆与所述底座之间形成的容纳空间；

当锁封装置处于锁封状态时，推动所述手推杆，使得所述助推斜面朝向且顶持所述受力斜面，当所述限位翼与所述本体脱离时，所述助推斜面推动所述本体向前移动，当推力撤离所述手推杆时，所述弹性连接件拉回所述手推杆使其回到初始位置。

2.根据权利要求1所述的锁封装置，其特征在于，

所述插封件内包括第一电路，所述第一电路内包括射频IC芯片，所述第一电路能够与位于所述第一锁体或者第二锁体的射频天线电性连接，使得所述射频IC芯片可被识别。

3.根据权利要求1所述的锁封装置，其特征在于，

当所述助推斜面顶持所述受力斜面时，所述助推斜面与所述受力斜面贴合。

4.根据权利要求3所述的锁封装置，其特征在于，

所述助推斜面在沿着所述插封件运动方向的竖直面的正投影的夹角为锐角，且所述受力斜面在沿着所述插封件运动方向的竖直面的正投影的夹角为锐角。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的锁封装置，其特征在于，

所述底座构造有固定槽，所述弹性连接件容纳于所述固定槽内。

6.根据权利要求1所述的锁封装置，其特征在于，

所述限位槽底壁凸设有固定柱，所述弹性连接件一端套设于所述固定柱。

7.根据权利要求1所述的锁封装置，其特征在于，

所述手推杆远离所述助推斜面的一端设有手推部。

8.根据权利要求7所述的锁封装置，其特征在于，

所述手推部外表面设有摩擦结构，所述摩擦结构可以为圆形凸起、长条型凸起其中一种或几种组合。

9.根据权利要求7所述的锁封装置，其特征在于，

所述弹性连接件可以为弹簧、弹性皮筋。

10.根据权利要求7所述的锁封装置，其特征在于，

所述手推杆与所述底座呈U型设置，所述助推斜面背离所述U型开口设置。