[实用新型]一种电机编码器控制线路板有效
| 申请号: | 201822146423.0 | 申请日: | 2018-12-20 |
| 公开(公告)号: | CN209497678U | 公开(公告)日: | 2019-10-15 |
| 发明(设计)人: | 张泽武 | 申请(专利权)人: | 深圳市芯腾宇电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 玻纤板 树脂 电机编码器 蜂巢结构 铜膜 本实用新型 电磁屏蔽膜 抗干扰能力 控制线路板 避空通孔 控制线路 热量聚集 散热通孔 依次设置 圆形结构 防护层 散热膜 散热性 石墨烯 丝印层 信号层 散热 连通 | ||
1.一种电机编码器控制线路板,包括PCB板(1),其特征在于:所述PCB板(1)为圆形结构,且所述PCB板(1)的中部设置有避空通孔(101),所述PCB板(1)的中部设置有PCB基板(102),且位于所述PCB基板(102)的两侧依次设置有信号层(103)、防护层(104)和丝印层(105)。
2.根据权利要求1所述的一种电机编码器控制线路板,其特征在于:所述PCB板(1)上设置有若干个连接电路的导通孔(106),且所述导通孔(106)的内侧设置有第一铜膜(107)。
3.根据权利要求1所述的一种电机编码器控制线路板,其特征在于:所述PCB基板(102)包括第一树脂玻纤板(108)和位于第一树脂玻纤板(108)两侧的第二树脂玻纤板(109),所述第一树脂玻纤板(108)为蜂窝结构,且所述第一树脂玻纤板(108)的蜂窝结构之间通过散热通孔(110)互相连通。
4.根据权利要求1所述的一种电机编码器控制线路板,其特征在于:所述信号层(103)包括设置为电路结构的第二铜膜,所述第二铜膜位于PCB基板(102)的两侧,且所述第二铜膜通过电解工艺附着于PCB基板(102)表面。
5.根据权利要求2或4所述的一种电机编码器控制线路板,其特征在于:所述防护层(104)包括防焊层和锡膏层,所述防焊层设置于第二铜膜且远离PCB基板(102)的一侧,所述防焊层与第二铜膜之间设置有绝缘层(111),所述防焊层且远离第二铜膜的一侧设置有锡膏层,且所述锡膏层与导通孔(106)对应。
6.根据权利要求1所述的一种电机编码器控制线路板,其特征在于:所述丝印层(105)设置于防护层(104)且远离第二铜膜的一侧,所述丝印层(105)上打印有标记。
7.根据权利要求4所述的一种电机编码器控制线路板,其特征在于:所述信号层(103)的两侧均设置有电磁屏蔽膜,且所述电磁屏蔽膜的外侧设置有石墨烯散热膜。
8.根据权利要求4所述的一种电机编码器控制线路板,其特征在于:所述防护层(104)与信号层(103)之间均设置有补强板。
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