[实用新型]一种具有滤波功能的分布电容设备有效

专利信息
申请号: 201822126200.8 申请日: 2018-12-18
公开(公告)号: CN209030171U 公开(公告)日: 2019-06-25
发明(设计)人: 郑亦菲;李宣庆 申请(专利权)人: 四川三普科技有限公司
主分类号: H03H1/00 分类号: H03H1/00
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 白桂林
地址: 610041 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 电路板 分布电容 封装壳 上铺 本实用新型 内部电路板 滤波功能 容纳空间 体内 电路板顶面 电抗元件 封装壳体 底面 顶面 滤波 封闭
【说明书】:

实用新型公开了一种具有滤波功能的分布电容设备,包括内部具有容纳空间的封闭封装壳体以及安装于所述封装壳体内的容纳空间中的电路板,所述电路板上铺设有铜,其中,所述电路板的顶面到所述封装壳体内壁的距离为第一距离,所述电路板的底面到所述封装壳体内壁的距离为第二距离,所述电路板顶面到底面的距离为第三距离,所述第一距离、第二距离、第三距离以及所述电路板上铺铜的面积均能够改变和设置。本实用新型可以不需要电抗元件,只需要调整内部电路板上铺铜的面积以及改变内部电路板的位置和结构,从而能够改变分布电容的大小,达到在特定频带内进行滤波的效果。

技术领域

本实用新型属于电磁滤波设备技术领域,尤其是涉及一种具有滤波功能的分布电容设备。

背景技术

对于电子设备,电磁兼容性是首先需要考虑和解决的技术问题,常见的解决方法有屏蔽、滤波和接地等。其中,滤波是抑制传导性电磁干扰的有效手段,对线缆的滤波主要是在电子设备的壳体或屏蔽室墙壁上加装滤波器等。尤其是在无源低通滤波器中,解决电磁兼容问题迫在眉睫。

现有技术中,滤波主要采用搭建滤波电路的方式来实现,一般由电抗元件组成,如在负载两端并联电容器,与负载串联电感以及采用电容、电感组成各种复式滤波电路。但是,使用搭建的滤波电路来达到滤波的技术手段,对于低频率大功率的情况,滤波器的体积也会相应增大。对于有些频率很高的情况,器件并非理想状态,存在一些分布参数如分布电容和分布电感,难以实现理想的滤波效果。同时搭建的滤波电路也只能单一的作为滤波器使用,只能解决电磁干扰的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有滤波功能的分布电容设备,旨在不需要电抗元件,只需要调整内部电路板上铺铜的面积以及改变内部电路板的位置和结构,从而能够改变分布电容的大小,达到在特定频带内进行滤波的效果。

本实用新型实施例提供的一种具有滤波功能的分布电容设备,包括内部具有容纳空间的封闭封装壳体以及安装于所述封装壳体内的容纳空间中的电路板,所述电路板上铺设有铜,其中,所述电路板的顶面到所述封装壳体内壁的距离为第一距离,所述电路板的底面到所述封装壳体内壁的距离为第二距离,所述电路板顶面到底面的距离为第三距离,所述第一距离、第二距离、第三距离以及所述电路板上铺铜的面积均能够改变和设置。

进一步地,所述电路板与所述封装壳体之间采用多个螺钉进行固定连接。

进一步地,所述多个螺钉交错设置。

进一步地,所述多个螺钉均匀间隔设置。

进一步地,所述第一距离为0.055米,所述第二距离为0.02米,所述第三距离为0.0016米,所述电路板上铺铜的面积为0.0148平方米。

进一步地,所述第一距离为0.03米,所述第二距离为0.045米,所述第三距离为0.0016米,所述电路板上铺铜的面积为0.0148平方米。

进一步地,所述封装壳体为圆柱体形。

进一步地,所述封装壳体为长方体形。

进一步地,所述封装壳体由金属材料制造而成。

综上所述,本实用新型通过调整所述电路板的顶面到所述封装壳体内壁的第一距离,所述电路板的底面到所述封装壳体内壁的第二距离,所述电路板顶面到底面的第三距离以及所述电路板上铺铜的面积,可以不需要电抗元件,只需要调整内部电路板上铺铜的面积以及改变内部电路板的位置和结构,从而能够改变分布电容的大小,达到在特定频带内进行滤波的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应该看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

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