[实用新型]导电件以及电子设备

说明书

本实用新型公开一种导电件以及电子设备，其中，导电件包括内导电柱以及外导电柱，内导电柱的侧面形成有内限位部，外导电柱的侧面形成有外限位部，外导电柱的内端与内导电柱的外端对接，以实现电性连接，使用时，内导电柱与外导电柱对应自安装孔的内外侧对接，内限位部和外限位部对应自内外两侧与壳体抵接，以对应限制内导电柱向外活动和外导电柱向内活动。本实用新型提供的技术方案中，导电件呈分体式设计，安装时可以先从安装孔的内侧安装内导电柱，再从安装孔的外侧安装外导电柱，完成内导电柱和外导电柱之间组装，且通过内限位部和外限位部实现导电件内外双向的限位，这样导电件不但安装较为牢靠，且拆装更换也较为方便。

技术领域

本实用新型涉及电子设置技术领域，特别涉及一种导电件以及电子设备。

背景技术

电子设备中有使用导电件进行电性连接，现有的导电件通常为标准件，为一体成型的结构，在使用导电件将电子设备壳体内的电控模块导接至壳体外时(例如，智能手表的主机上的主板与表带上的天线之间的连接)，导电件大多是从壳体的内侧进行安装，安装方式要么是将导电件和主板焊接，但存在导电件更换不方便的问题；要么是将导电件和主板之间进行弹性连接，通过壳体对导电件向外限位，但存在导电件安装不牢靠的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种导电件以及电子设备，旨在解决现有的导电件的安装难以兼顾牢靠和更换方便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种导电件，以将所述壳体内的电控模块导接至所述壳体外，所述导电件包括：

内导电柱，所述内导电柱的侧面形成有内限位部；以及，

外导电柱，所述外导电柱的侧面形成有外限位部，所述外导电柱的内端与所述内导电柱的外端对接，以实现电性连接；

使用时，所述内导电柱与所述外导电柱对应自所述安装孔的内外侧对接，所述内限位部和所述外限位部对应自内外两侧与所述壳体抵接，以对应限制所述内导电柱向外活动和所述外导电柱向内活动。

优选地，所述外导电柱的内端和所述内导电柱的外端其中之一设有插接孔，另一个伸入所述插接孔内形成有插接部。

优选地，所述插接孔和所述插接部之间为过盈配合，以将所述外导电柱的内端与所述内导电柱的外端连接。

优选地，所述插接孔和所述插接部之间单边的过盈量为0.015～0.035mm。

优选地，所述内导电柱形成有朝外台阶面，以形成所述内限位部；和/或，

所述外导电柱形成有朝内台阶面，以形成所述外限位部。

优选地，所述外导电柱的侧面形成有至少两个所述朝内台阶面，所述两个朝内台阶面用以与呈多段阶梯状的所述安装孔上两个台阶限位面相对应，且至少一所述朝内台阶面与一所述台阶限位面抵接。

优选地，所述外导电柱伸入至所述安装孔的部分套设有密封圈。

本实用新型还提供一种电子设备，包括：

壳体，开设有安装孔；以及，

导电件，包括内导电柱以及外导电柱，所述内导电柱的侧面形成有内限位部，所述外导电柱的侧面形成有外限位部，所述外导电柱的内端与所述内导电柱的外端对接，以实现电性连接，所述内导电柱与所述电控模块电性连接，以将所述电控模块导接至所述壳体外，所述内导电柱与所述外导电柱对应自所述安装孔的内外侧对接，所述内限位部和所述外限位部对应自内外两侧与所述壳体抵接，以对应限制所述内导电柱向外活动和所述外导电柱向内活动。

优选地，所述电子设备为移动通讯终端；

所述电子设备还包括环设在所述壳体外围的外壳体，所述外壳体设有天线；

所述导电件导接所述电控模块和所述天线设置。