[实用新型]一种可定压力胶合机

说明书

本实用新型公开了一种可定压力胶合机，包括高度调节装置、支撑块、大理石平台、胶合对齐靠台、数显压力计、压力传感头、压力传感头平台、快速干胶装置和胶合片放置底座平台，高度调节装置设置在大理石平台上，支撑块设置在高度调节装置上，数显压力计固定设置在支撑块上，压力传感头设置在数显压力计的下方，压力传感头平台设置在压力传感头的下方，胶合片放置底座平台设置在大理石平台上，位于压力传感平台的下方，胶合对齐靠台设置在大理石平台上，快速干胶装置设置在大理石平台上，该实用新型的可定压力胶合机，通过压力传感装置，能够精确实现对多层镀膜平面光学晶片的定量贴合，防止产生彩色光圈的问题。

技术领域

本实用新型涉及光学产品生产设备领域，特别涉及一种可定压力胶合机。

背景技术

随着光学产品的要求逐步提高，后期由于胶合后力度控制不佳而产生的彩色螺纹现象已不能满足客户的要求，而正常的晶片贴合机虽然也可以将平行度控制在0.01mm以内，但是由于镀有IR彩色膜层的晶片会因为贴合机的贴合压力不可控而产生彩色光圈的问题，在此背景下，为防止彩色光圈的产生，且间接考虑到平行度，片层错位及制作成本，故而设计了该装置，可以满足客户的要求。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种通过压力传感装置，能够精确实现对多层镀膜平面光学晶片的定量贴合，防止产生彩色光圈的问题的可定压力胶合机，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。

为实现上述目的，本实用新型提供以下的技术方案：一种可定压力胶合机，包括高度调节装置、支撑块、大理石平台、胶合对齐靠台、数显压力计、压力传感头、压力传感头平台、快速干胶装置和胶合片放置底座平台，高度调节装置设置在大理石平台上，支撑块设置在高度调节装置上，数显压力计固定设置在支撑块上，压力传感头设置在数显压力计的下方，压力传感头平台设置在压力传感头的下方，胶合片放置底座平台设置在大理石平台上，位于压力传感平台的下方，胶合对齐靠台设置在大理石平台上，快速干胶装置设置在大理石平台上。

优选的，所述高度调节装置包括高度手轮、螺杆和螺杆螺纹套筒，螺杆螺纹套筒嵌入设置在大理石平台上，螺杆的下端嵌入螺杆螺纹套筒内，高度手轮设置在螺杆的顶部。

优选的，所述胶合对齐靠台设置在大理石平台上，其位置位于胶合片放置底座平台靠近高度调节装置的一侧。

优选的，所述快速干胶装置为UV硬化灯。

优选的，所述快速干胶装置为离子风扇，该离子风扇包括外壳、小型电动马达、扇叶、减震底座和离子针，减震底座固定设置在大理石平台上，外壳设置在减震底座上，小型电动马达设置在外壳内，扇叶设置在小型电动马达上，离子针固定设置在外壳上。

离子风扇，有效的防止温度对胶的影响，在未启动UV硬化灯情况下可单独开离子风扇，防止由于白炽灯照射温度对胶的影响而影响胶合后片的透过率，UV硬化灯与离子风扇可单独启动，互不影响。

采用以上技术方案的有益效果是：本实用新型结构的可定压力胶合机，通过压力传感装置，能够精确实现对多层镀膜平面光学晶片的定量贴合，防止产生彩色光圈的问题，所述高度调节装置包括高度手轮、螺杆和螺杆螺纹套筒，螺杆螺纹套筒嵌入设置在大理石平台上，螺杆的下端嵌入螺杆螺纹套筒内，高度手轮设置在螺杆的顶部，该结构通过螺杆的上下移动能够实现带动压力装置对晶片的压力贴合，所述胶合对齐靠台设置在大理石平台上，其位置位于胶合片放置底座平台靠近高度调节装置的一侧，该结构能够辅助晶片整齐的码在胶合片放置底座平台上，所述快速干胶装置为干胶电扇，所述UV硬化灯包括外壳、小型电动马达、扇叶、减震底座和离子针，减震底座固定设置在大理石平台上，外壳设置在减震底座上，小型电动马达设置在外壳内，扇叶设置在小型电动马达上，离子针固定设置在外壳上，该结构能够通过产生的风力保证在看片过程中不会因为白炽灯温度而对胶水产生影响，从而影响晶片胶合后的透过率，并且离子风能有效的抵制晶片对灰尘的静电吸附，保证晶片的洁净度，胶的快速干燥凝固通过UV灯硬化实现，相较于自然凝固，其加快晶片的生产速度。