[实用新型]可调式的劈刀高度定位治具

说明书

本实用新型实施例公开了一种可调式的劈刀高度定位治具。本实用新型的劈刀高度定位治具，包括：座体和治具本体。座体的顶面为斜面，治具本体包括：底板和竖板，底板的底面与顶面相互平行，竖板垂直设置在底板上，竖板的一侧设有凸出板，凸出板的上侧面与竖板的上侧面相互平行，竖板的顶部设有凸出块，凸出块的端部设有缺口，缺口用于与劈刀的侧壁抵持。治具本体的底板活动且可拆卸的设置在座体上，座体的一侧设有固定挡板，固定挡板上设有固定机构，用于限制治具本体沿座体的顶面滑动。本实用新型的劈刀高度定位治具，调整好治具本体的凸出板的高度，使劈刀的底部与凸出板抵持，然后将劈刀固定在换能杆上，提高了劈刀的安装更换速度。

技术领域

本实用新型实施例涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种可调式的劈刀高度定位治具。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金银铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead)，并构成所要求的电路。

热板基座水平固定在机台上，基板和晶片通过热板和压板固定在热板基座上，劈刀(焊针)固定在机台上方的换能杆的端部，换灯杆的另一端铰接在支架上。金属导线通过劈刀将晶片的接合焊盘焊接到基板的相应引脚上，构成电路。工作时换能杆保持水平状态，不工作时换能杆处于倾斜状态。

本申请的发明人发现，现有技术中的安装在换能杆上的劈刀，在安装和更换时，劈刀距离压板的安装高度需经多次调整，影响了劈刀的安装更换速度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可调式的劈刀高度定位治具，定位劈刀的安装高度，以提高劈刀的安装更换速度。

本实用新型实施例提供一种劈刀高度定位治具，包括：座体和治具本体；

所述座体的顶面为斜面；

所述治具本体包括：底板和竖板；

所述底板的底面与顶面相互平行；

所述竖板垂直设置在所述底板的顶面上，所述竖板的上侧面与所述底板的顶面相互平行；

所述竖板的一侧设有凸出板，所述凸出板的上侧面与所述竖板的上侧面相互平行，所述凸出板用于抵持劈刀的底端；

所述竖板的顶部设有凸出块，所述凸出块的端部设有缺口，所述缺口的投影位于所述凸出板上，所述缺口用于与劈刀的侧壁抵持；

所述治具本体位于所述座体的上方，所述底板活动且可拆卸的设置在所述座体上，使所述治具本体可沿所述座体的顶面滑动；

所述座体的一侧设有固定挡板，所述固定挡板上设有固定机构，所述固定机构用于限制所述治具本体沿所述座体的顶面滑动。

在一种可行的方案中，所述竖板的宽度小于所述底板的宽度。

在一种可行的方案中，所述固定机构包括：拉簧、固定杆和侧板；

所述固定挡板上设有通孔，所述通孔的孔径大于所述固定杆的直径；

所述固定杆的一端穿过所述通孔，所述固定杆的另一端与所述侧板固定连接；

所述拉簧套设在所述固定杆上，且所述拉簧的一端与所述侧板固定连接，所述拉簧的另一端与所述固定挡板固定连接，所述拉簧用于阻止所述固定杆脱离所述底板的侧面。

在一种可行的方案中，所述底板的侧面设有连续的齿槽，所述固定杆的端部设有凸出的卡块；

所述卡块与所述齿槽适配，所述卡块嵌入所述齿槽中，以限制所述治具本体沿所述座体的顶面滑动。