[实用新型]一种导体间电气连接质量的检测系统有效
| 申请号： | 201822090051.4 | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN209264886U | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 邹维克;彭建学 | 申请（专利权）人： | 上海奥波电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/04 | 分类号： | G01R31/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 201703 上海市青浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导体 电气连接 配电装置 温度检测装置 电源 测控装置 检测结果 检测系统 显示装置 电流流过导体 本实用新型 电流回路 检测装置 控制电源 温度信号 电加热 检测 温升 分析 | ||
【权利要求书】：
1.一种导体间电气连接质量的检测系统，其特征在于，包括：电源、配电装置、温度检测装置、测控装置和显示装置；
其中，所述电源用于提供对所述导体间连接处进行电加热的电流；
所述配电装置用于使所述导体间连接处与所述电源构成电流回路，使电流流过所述导体间连接处；
所述温度检测装置用于检测所述导体间连接处的温升；
所述测控装置用于控制所述电源和所述配电装置，接收并处理所述温度检测装置检测的温度信号，分析并得出导体间电气连接质量的检测结果；
所述显示装置用于显示所述检测结果。
2.根据权利要求1所述的导体间电气连接质量的检测系统，其特征在于，所述温度检测装置，具体为：
金属热电阻温度传感器；
或半导体热敏电阻温度传感器；
或半导体PN结温度传感器；
或热电偶温度传感器；
或红外温度传感器；
或红外图像传感器。
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