[实用新型]芯片组件及硒鼓

说明书

本实用新型涉及打印成像技术领域，特别是涉及一种芯片组件及具有该芯片组件的硒鼓，所述芯片组件包括线路板、SMT器件以及储能元件，所述SMT器件及所述储能元件分别与所述线路板电连接，所述储能元件与所述SMT器件沿所述线路板的厚度方向在所述线路板的一侧堆叠设置，如此设置，当芯片组件所安装空间受限时，可以采用适应于该安装空间大小的小面积的线路板，并将储能元件和全部的SMT器件堆叠设置于该线路板上，相比于将储能元件与SMT器件单层平铺设计于线路板上，堆叠设置的形式可以简化芯片组件的设计过程。

技术领域

本实用新型涉及打印成像技术领域，特别是涉及一种芯片组件及具有该芯片组件的硒鼓。

背景技术

在耗材行业中，常见的线路板包括刚性线路板和柔性线路板，其中，打印机耗材芯片一般使用刚性线路板为主，少部分带头墨盒使用柔性线路板。以激光打印机为例，其中的硒鼓上能够用于安装芯片的空间较为有限，而应用于其上的芯片上又必不可少的包括电池、晶圆、电阻等器件，因此，经常存在着由于安装空间不足而导致的芯片设计较为困难，即，在安装空间受限的前提下，将所有必要的器件设置在面积较小的线路板上的合适位置。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种芯片组件及硒鼓，该芯片的储能元件和其他器件通过分层堆叠的方式布置，从而使得所有必要器件能够设置于面积较小的线路板上。

本实用新型一方面提供一种芯片组件，包括线路板、SMT器件以及储能元件，所述SMT器件及所述储能元件分别与所述线路板电连接，所述储能元件与所述SMT器件沿所述线路板的厚度方向在所述线路板的一侧堆叠设置。

在其中一个实施例中，所述SMT器件贴装于所述线路板表面，所述线路板的贴装有所述SMT器件的表面上还设置有支撑板和扣件，所述储能元件设置于所述支撑板上并通过所述支撑板支离所述线路板表面，所述储能元件通过所述支撑板与所述扣件电连接至所述线路板。

在其中一个实施例中，所述支撑板上弯折形成有弯角。

在其中一个实施例中，所述芯片组件还包括与所述线路板电连接的柔性线路板，所述柔性线路板的一端固设于所述线路板上，其另一端能够翻转至所述线路板的上方，所述SMT器件贴装于所述柔性线路板表面，所述储能元件电连接于线路板上并能够给所述柔性线路板供电。

在其中一个实施例中，所述柔性线路板与所述储能元件连接于所述线路板的同一侧面上，所述线路板背向所述储能元件与所述SMT器件堆叠的一侧面上设置有芯片触点。

在其中一个实施例中，所述柔性线路板与所述储能元件分别连接于所述线路板厚度方向上的两个相背的侧面上，及/或，所述芯片触点设置于所述柔性线路板的固定至线路板的部分上，并位于所述柔性线路板背向所述线路板的一侧面上。

在其中一个实施例中，所述柔性线路板上背向所述SMT器件设置的一侧面上装设有PI补强板。

在其中一个实施例中，所述线路板上还固定有用于电性连接所述储能元件至所述线路板的电池扣，所述柔性线路板固定至所述电池扣背离所述线路板的一侧表面。

在其中一个实施例中，所述线路板设置为刚性线路板，及/或，所述储能元件为贴片电池。

本实用新型另一方面还提供一种硒鼓，所述硒鼓包括上述的芯片组件。

上述芯片组件中，储能元件与SMT器件在线路板厚度方向上立体堆叠分布。如此，当芯片组件所安装空间受限时，可以采用适应于该安装空间大小的小面积的线路板，并将储能元件和全部的SMT器件堆叠设置于该线路板上，相比于将储能元件与SMT器件单层平铺设计于线路板上，堆叠设置的形式可以简化芯片组件的设计过程。

附图说明

图1为芯片的一种实施方式的结构图；

图2为芯片的另一种实施方式的结构图；