[实用新型]高性能音箱处理器

说明书

本实用新型涉及一种高保真音响器件与系统技术，具体涉及一种高性能音箱处理器，包括机身外壳，该高性能音箱处理器还包括金属管、连接柱和避让孔。本实用新型：1、音箱处理器的机身外壳在一个位置进行固定安装后，能产生出预留缝隙，进而产生出散热空间，有助于机身外壳散热。2、对机身外壳起到悬挂安装的底部防水使用效果。3、在音箱处理器的机身外壳需要通过底座垫高后将四进八出FIR音箱处理器安装在一个使用位置时，能方便机身外壳在底座上的左右方向定位。4、在机身外壳的一个侧面有按钮时，能方便用户按动按钮。5、能保障在机身外壳牢固安装的同时，避免对机身外壳有按钮的侧面产生阻挠，达到方便使用的效果。

技术领域：

本实用新型涉及一种高保真音响器件与系统技术，具体涉及一种高性能音箱处理器。

背景技术：

音箱处理器包含四进八出FIR音箱处理器。四进八出FIR音箱处理器包含机身外壳，现有技术中，由于机身外壳的结构设置不合理，在通过机身外壳对四进八出FIR音箱处理器进行安装时，存在下述问题：1、没有一种通过金属管形成半个壳体的方式在音箱处理器的机身外壳在一个位置进行固定安装后，产生出预留缝隙，以便有助于机身外壳的散热。2、对机身外壳起不到悬挂安装的底部防水使用效果。3、在音箱处理器的机身外壳需要通过底座垫高后将四进八出FIR音箱处理器安装在一个使用位置时，不能方便机身外壳在底座上的左右方向定位。4、在机身外壳的一个侧面有按钮时，不能方便用户按动按钮。5、不能保障在机身外壳牢固安装的同时，避免对机身外壳有按钮的侧面产生阻挠，以便达到方便使用的效果。

为了解决上述技术问题，特提出一种新的技术方案。

实用新型内容：

本实用新型的目的是为了克服上述现有技术存在的不足之处，而提供一种高性能音箱处理器。

本实用新型采用的技术方案为：

一种高性能音箱处理器，包括机身外壳，该高性能音箱处理器还包括金属管、连接柱和避让孔，金属管包含管通道，机身外壳和数量为3个的连接柱分别位于管通道内，机身外壳通过数量为3个的连接柱固定设置在管通道内，在所述金属管上，金属管上设置与管通道连通用于避免出机身外壳一个侧面的避让孔，所述机身外壳与金属管的最近距离为100mm—260mm，金属管包含与管通道连通的顶端开口和底端开口，机身外壳距离金属管底端开口的最近距离为20mm—26mm，底座的轴截面为梯形，轴截面为梯形的底座包含梯形大底端和梯形小底端，轴截面为梯形的底座通过梯形的小底端探入管通道内与机身外壳底部接触用于支撑机身外壳。

优选地，所述底座与金属管未接触。

优选地，所述金属管包含中心线，金属管的中心线与铅垂线平行。

优选地，所述金属管的大小与机身外壳的大小相匹配。

优选地，所述金属管为圆管或方管。

优选地，所述连接柱的一端与金属管固定连接，连接柱的另一端与机身外壳固定连接。

优选地，所述固定连接为通过螺栓连接、焊接连接、卡接连接和/或黏胶粘接的方式固定连接。

优选地，所述固定设置为通过螺栓连接、焊接连接、卡接连接和/或黏胶粘接的方式固定设置。

优选地，所述金属管端截面的外轮廓形状为方形。

优选地，所述轴截面为梯形的底座的梯形中心线与铅垂线平行。