[实用新型]FPC镀金产品用新型让位结构有效
| 申请号: | 201822075125.7 | 申请日: | 2018-12-11 |
| 公开(公告)号: | CN209545995U | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
| 发明(设计)人: | 赵红波;房维训;徐志华;周浩文;黄丙文 | 申请(专利权)人: | 珠海新立电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/24 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 519175 广东省珠海市斗门*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 镀金 贴膜 体壁 让位结构 切口位置 预留 本实用新型 工艺设计 局部产品 引线连接 钢片 胶区 良率 钢板 让位 应用 保证 生产 | ||
本实用新型公开了FPC镀金产品用新型让位结构,包括主体、引线、第一贴膜处、第二贴膜处、第三贴膜处和第四贴膜处,所述主体的一侧体壁上安装有钢板,所述引线连接在主体的一端,远离主体的所述引线的所述主体另一侧体壁上固定有预留切口位置,靠近预留切口位置的所述主体一侧体壁上安装有无胶区,所述第一贴膜处固定在主体一侧体壁上。该FPC镀金产品用新型让位结构自从设计并应用了镀金产品让位工艺设计的技术方案以后,对于镀金类产品在镀金的具体生产中有了明显的提高和控制,保证了产品的质量和效率,大大的提高了由于钢片与引线接触导致的局部产品不良的问题产生,从而提高产品的良率。降低了产品的成本,提高产品在市场上的竞争力。
技术领域
本实用新型涉及镀金FPC产品相关设备技术领域,具体为FPC镀金产品用新型让位结构。
背景技术
在生产镀金板时,需在FPC产品的露铜区域进行镀金处理,来增强产品的焊接的性能、耐氧化性、抗蚀性、接触电阻小、合金耐磨性等方面的要求。由于本身镀金工艺的特点,需要通过“电解池原理”来实现的,那么就必须有露铜区域与电源相连接。而产品与电源相连接的位置就必须设计在合理的位置,需要拉引线与铜皮相连后,才能使其产品与电源导通,来实现镀金的工艺操作。由于拉了引线,而引线在冲切后会出现细小的毛刺,与钢片接地短路,造成产品的不良,为了杜绝此类问题产生,公司决定开展对此种镀金产品让位工艺的设计研发。
为了使所有FPC产品都能达到产品品质的标准,提高产品良率。故针对此类产品进行工艺设计和改良。通过此专利设计可以从源头进行改进,提高产品的良率。从而达到节约成本的最终目的。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供FPC镀金产品用新型让位结构,以解决上述背景技术提出的目前市场上的FPC产品在镀金过程中,因为工艺的本身的特性,导致在下工序生产过程中出现产品的品质不良的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种FPC镀金产品用新型让位结构,包括主体、引线、第一贴膜处、第二贴膜处、第三贴膜处和第四贴膜处,所述主体的一侧体壁上安装有钢板,其中,
所述引线连接在主体的一端,远离主体的所述引线的所述主体另一侧体壁上固定有预留切口位置,靠近预留切口位置的所述主体一侧体壁上安装有无胶区,所述第一贴膜处固定在主体一侧体壁上,靠近第一贴膜处的所述主体一侧体壁上安装有手柄位置,所述第二贴膜处安装在主体一侧体壁上、并靠近手柄位置;
所述第三贴膜处贴合在所述主体一侧体壁上,所述第四贴膜处安装在主体一侧体壁上的另一侧体壁上,远离第四贴膜处的所述主体一侧体壁上安装有第五贴膜处。
优选的,所述引线与引线之前的距离不可以小于0.2mm,且引线放在一个位置。
优选的,所述引线的宽度为0.1mm,钢板在引线位置需要做深度为0.3mm的凹槽。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该FPC镀金产品用新型让位结构:自从设计并应用了镀金产品让位工艺设计的技术方案以后,对于镀金类产品在镀金的具体生产中有了明显的提高和控制,保证了产品的质量和效率。大大的提高了由于钢板与引线接触导致的局部产品不良的问题产生。从而提高产品的良率。降低了产品的成本,提高产品在市场上的竞争力。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型反面辅料结构示意图;
图3为本实用新型反面结构示意图;
图4为本实用新型反面局部结构示意图。
图中:1、主体,2、钢板,3、引线,4、预留切口位置,5、无胶区,6、第一贴膜处,7、手柄位置,8、第二贴膜处,9、第三贴膜处,10、第四贴膜处,11、第五贴膜处。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海新立电子科技有限公司,未经珠海新立电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822075125.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种HDI PCB叠层结构
- 下一篇:一种超高导热支架线路板





