[实用新型]一种SMA芯片生产线平面涂装设备

权利要求书

1.一种SMA芯片生产线平面涂装设备，其特征在于：包括左底座、右底座、双料片夹持工装和涂装机头，所述左底座上安装左支架和翻转驱动电机，在右底座上安装右支架，所述双料片夹持工装安装在左、右支架之间；在左支架和右支架上通过升降驱动装置安装升降滑轨，在升降滑轨上套装涂装机头；所述涂装机头上设置电动行走轮，所述电动行走轮能够带动涂装机头沿升降滑轨往复移动。

2.按照权利要求1所述的一种SMA芯片生产线平面涂装设备，其特征在于：所述双料片夹持工装包括左转盘和右转盘；所述左转盘的中部左侧安装左转轴，所述左转轴通过联轴器连接翻转驱动电机的电机轴；在右转盘的中部右侧安装右转轴，在右支架的下部开设固定孔，在固定孔内设置轴承，所述右转轴的右侧插装固定在轴承中；

在左转盘上开设左上顶装孔和左下顶装孔，在左上顶装孔中插装左上顶杆，在左下顶装孔中插装左下顶杆；所述左上顶杆穿出左上顶装孔左侧的一端安装左上挡头，左上顶杆穿出左上顶装孔右侧的一端安装截面呈“L”形的左上卡装器，在左上卡装器和左转盘之间的左上顶杆上套装左上弹簧；所述左下顶杆穿出左下顶装孔左侧的一端安装左下挡头，左下顶杆穿出左下顶装孔右侧的一端安装截面呈“L”形的左下卡装器，在左下卡装器和左转盘之间的左下顶杆上套装左下弹簧；

在右转盘上开设右上顶装孔和右下顶装孔，在右上顶装孔中插装右上顶杆，在右下顶装孔中插装右下顶杆；所述右上顶杆穿出右上顶装孔右侧的一端安装右上挡头，右上顶杆穿出右上顶装孔左侧的一端安装截面呈“L”形的右上卡装器，在右上卡装器和右转盘之间的右上顶杆上套装右上弹簧；所述右下顶杆穿出右下顶装孔右侧的一端安装右下挡头，右下顶杆穿出右下顶装孔左侧的一端安装截面呈“L”形的右下卡装器，在右下卡装器和右转盘之间的右下顶杆上套装右下弹簧；

所述左上卡装器、左下卡装器、右上卡装器和右下卡装器均包括卡装块、模板夹和料片托板，所述卡装块的上部安装模板夹，卡装块的下部横向设置料片托板；

在左上卡装器和右上卡装器之间能够顶装固定第一料片的两端；在左下卡装器和右下卡装器之间能够顶装固定第二料片的两端；当启动翻转驱动电机时，能够控制第一料片和第二料片的涂装面轮流朝向上方。

3.按照权利要求1所述的一种SMA芯片生产线平面涂装设备，其特征在于：在左底座和右底座上分别安装左从动滚轮和右从动滚轮，所述左从动滚轮的安装轴与左转轴垂直共面且相互平行，所述右从动滚轮的安装轴与右转轴垂直共面且相互平行；所述左从动滚轮能够托举左转盘的外环面且与左转盘同步转动；所述右从动滚轮能够托举右转盘的外环面与右转盘同步转动。

4.按照权利要求3所述的一种SMA芯片生产线平面涂装设备，其特征在于：在左支架上纵向设置左套筒，在右支架上纵向设置右套筒，所述升降滑轨的两端分别固定左插杆和右插杆，所述左插杆插装在左套筒中，右插杆插装在右套筒中；所述升降驱动装置包括左升降气缸和右升降气缸，所述左、右升降气缸能够分别连接带动升降滑轨的两端进行升降作业。

5.按照权利要求4所述的一种SMA芯片生产线平面涂装设备，其特征在于：所述涂装机头包括机壳，在机壳上设置穿装滑孔，机壳通过穿装滑孔套装在升降滑轨上；在机壳上设置锡膏储料仓，所述锡膏储料仓的底部开设出料口，所述出料口连接出料管，在出料管上安装出料泵；所述出料管的下部位于机壳的左侧；在机壳的底部中间部位安装摊料辊，所述摊料辊的中轴为电动滚轴，所述电动滚轴的两端安装在左、右安装架上，所述左、右安装架的上端安装在机壳的底部；所述电动滚轴与电动行走轮同速转动；在左、右安装架上设置摊料辊刮片，所述摊料辊刮片与摊料辊的外表面相切。

6.按照权利要求5所述的一种SMA芯片生产线平面涂装设备，其特征在于：在机壳的右侧安装弹性刮板集料装置，所述弹性刮板集料装置包括刮平集料支架，所述刮平集料支架呈“┫”形，刮平集料支架的上端安装在机壳的右侧底部；在刮平集料支架的左侧安装刮平板，在刮平集料支架的右侧安装集料装置。

7.按照权利要求6所述的一种SMA芯片生产线平面涂装设备，其特征在于：所述集料装置包括集料仓安装板，所述集料仓安装板的中部铰接在刮平集料支架的右侧下部，在集料仓安装板的右侧上部安装集料仓，所述集料仓安装板的左侧通过拉簧铰接在刮平集料支架的中部；在集料仓安装板的右侧下部固定余料收集板的右侧，所述余料收集板与集料仓安装板呈15-30度夹角，在集料仓安装板上开设集料孔，所述集料孔与集料仓的下部相互联通；当余料收集板动态刮取多余锡膏后，多余锡膏能够顺由集料孔进入集料仓。