[实用新型]风扇

说明书

本实用新型涉及一种风扇(1)，具有设于线路板(2)上的电子器件以及设于所述电子器件上方的盖体(10)，所述盖体既被构建为主动散热件，又被构建为被动散热件，其中所述盖体(10)基本上被构建为由薄壁塑料构成的平面盖元件并且具有一形状，所述形状具有用于冷却设于所述盖体(10)下方的所述电子器件的有效表面(11)，所述表面比所述盖体(10)的投影基面大至少两倍。根据本实用新型的风扇造价低且能可靠运作。

技术领域

本实用新型涉及一种风扇，具有被构建为塑料盖体的散热件。

背景技术

散热件的任务是从要被冷却的元件吸收热，并将这部分热再度释放到周围介质上。其中，一般使用具有高热导率的材料如铝或铜作为散热件。

通常以压铸法批量制造铝质散热件，特别是形状上与预定用途相适配的铝质散热件。为此，将经加热的液态或糊状铝高压压入经预热的钢模，该钢模后续将用作传导性的散热件。

马达同样使用散热件。DE 19841583 A1就涉及一种用于冷却元件(特别是半导体元件)、马达和机组的散热体，特别是至少部分地由挤制铝或其他轻金属制成的散热单元，由至少两个单独的基础型材组成，基础型材用于安装相互间隔开且借助大量单独的散热片而相互连接的电性器件。在两个相邻的基础型材之间还安装至少一台风扇。

宜利用热传导来散热。在物理学中，热传导(又称热扩散或导热) 是指温差所引发的热流。根据热力学第二定律，热总是只朝更低温度的方向流动，也就是流向冷源。热传导是一种不像对流机制那样需要宏观物质流的热能输运机制。通过热辐射而实现的热输运也被视作分离的机制。用来度量某一材料中的热传导的尺度是热导率。

因此，利用散热件来冷却时会使用热导率良好至很好的材料或物质，就很好理解了。铜及其合金具有100W/mK至400W/mK的典型导热系数，铝的导热系数为236W/mK，同样处于高热导率范围。哪怕是在金属材料中属于热传导性能很差的非合金钢也具有约50 W/mK范围的热导率。

工业塑料如PUR或聚酰胺(PA)的导热系数低很多，不及铜的导热系数的1/1000，因此在现有技术中被视为不适合用作导热体。由此，人们认为铜的导热性优于传统塑料千倍以上。

在具有整合式电子器件的风扇和风扇马达中，电子器件自然会变热或发烫，因而需要冷却，以避免电子器件受损并延长电子器件的使用寿命。常用的金属盖体虽然具有良好的散热能力，但造价昂贵，仅因材料价格高昂就已经无法以成本有利的方式加以实现。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种用于冷却风扇的风扇马达的散热方案，这种散热方案造价低且能可靠运作。

这个目的通过下述特征组合而达成。

根据本实用新型的风扇具有设于线路板上的电子器件以及设于所述电子器件上方的盖体，所述盖体既被构建为主动散热件，又被构建为被动散热件，其中所述盖体基本上被构建为由薄壁塑料构成的平面盖元件并且具有一形状，所述形状具有用于冷却设于所述盖体下方的所述电子器件的有效表面，所述表面比所述盖体的投影基面大至少两倍。

特别地，所述盖体具有包含数个散热片的散热片结构。

特别地，所述盖体形成数个凹陷，在所述凹陷中设有固定开口，在所述固定开口处，所述盖体借助可拆卸的固定件可拆卸地固定在所述风扇上。

特别地，所述盖体在所述散热片结构的区域内具有用于接触发热器件的平坦贴靠面。

特别地，所述盖体在一或数个区域内具有所述散热片结构。

特别地，所述散热片被安装成或形成为沿径向向外延伸。

特别地，所述散热片具有变化的、特别是向外渐减的壁厚。