[实用新型]芯片安装架以及显影盒

说明书

本实用新型涉及芯片安装架以及具有该芯片安装架的显影盒，所述芯片安装架包括大体呈长方体的主体、从主体一侧突出的活动连接部、以及与主体连接的芯片安装部；所述活动连接部用于将芯片安装架活动安装至固定体上；芯片安装架可在与活动连接部的突出方向基本垂直的方向往复运动；芯片安装部包括：从主体突出的第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁以及连接该三个侧壁的顶壁，其中，第一侧壁与第三侧壁相对，第二侧壁分别与第一侧壁和第三侧壁的一个末端连接，第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁围合形成具有安装口的腔体，芯片通过安装口被安装至腔体。

技术领域

本实用新型涉及电子照相成像领域，尤其涉及一种可拆卸地安装在电子照相成像设备中的显影盒以及位于显影盒中的芯片安装架。

背景技术

现有的，为精确控制显影盒的使用寿命，确保终端用户能够清楚被安装在诸如打印机或复印机等电子照相成像设备(以下称“设备”)中的显影盒中碳粉的余量，作为显影盒的设计厂商，在显影盒上安装与设备电连接的芯片，通过设备读取芯片中的数据判断显影盒中的碳粉余量成为主流。

为将芯片安装在显影盒上，显影盒的设计厂商采用粘贴的方式，利用粘结剂将芯片粘贴在显影盒上，当显影盒在设备中工作时会产生较大热量和粉尘，因而，此种方式对粘结剂的质量要求较高，以确保粘结剂在高温以及粉尘较多的环境下仍能将芯片固定在显影盒，一旦芯片从显影盒中脱落或者安装位置发生改变，将导致设备不能与芯片建立连接。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片安装架以及具有该芯片安装架的显影盒，其中，利用芯片安装架对芯片进行固定，而不是利用粘结剂固定芯片，从而确保芯片始终被固定在显影盒的预定位置。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

芯片安装架，包括大体呈长方体的主体、从主体一侧突出的活动连接部、以及与主体连接的芯片安装部；所述活动连接部用于将芯片安装架活动安装至固定体上；芯片安装架可在与活动连接部的突出方向基本垂直的方向往复运动；芯片安装部包括：从主体突出的第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁以及连接该三个侧壁的顶壁，其中，第一侧壁与第三侧壁相对，第二侧壁分别与第一侧壁和第三侧壁的一个末端连接，第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁围合形成具有安装口的腔体，芯片通过安装口被安装至腔体。

第一侧壁和第三侧壁的另一个末端之间形成安装口，顶壁与腔体相对的位置形成开口，芯片通过开口暴露。

顶壁位于安装口所在侧的部分包括与第一侧壁连接的第一阻挡部以及与第三侧壁连接的第二阻挡部，所述第一阻挡部和第二阻挡部不连接，二者之间形成间隙。

第一阻挡部和第二阻挡部上还分别设置有第一突起和第二突起，所述第一突起和第二突起分别从第一阻挡部和第二阻挡部向安装口突出。

第一突起的自由端和第二突起的自由端与芯片支撑部之间的高度差小于芯片的厚度。

第一突起的自由端和第二突起分别从第一阻挡部和第二阻挡部靠近间隙的一侧突出。

第一突起设置有第一导引斜面和第一阻挡面，第二突起设置有第二导引斜面和第二阻挡面，其中，第一导引斜面和第二导引斜面的倾斜方向相同，第一阻挡面和第二阻挡面用于防止芯片从安装口向外脱出。

芯片安装架还包括设置在第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁至少之一上的通孔，所述通孔与安装口相对。

本实用新型提供的显影盒，包括壳体、位于壳体末端的端盖以及如上所述的芯片安装架，所述芯片安装架安装在壳体或端盖上。

附图说明

图1是本实用新型涉及的显影盒的整体结构示意图。

图2是本实用新型涉及的显影盒的芯片安装架所在侧的立体图。

图3A-图3C是本实用新型涉及的显影盒芯片架的立体图。