[实用新型]HDI板精细化镀铜装置

说明书

本实用新型公开了HDI板精细化镀铜装置，包括电镀液箱、升降座和夹板，电镀液箱两侧设有两个液压缸，两个液压缸的伸缩杆分别与两个支撑顶板的下端面焊接，升降座两侧插设有两根垂直设置的滑动外筒，滑动外筒的上方内部转动连接有同轴度的调节螺杆，滑动外筒的内部下方插设有滑动内筒，上夹板焊接在滑动外筒的底端，下夹板焊接在滑动内筒的底端。本实用新型通过启动电动机工作，电动机的转轴上焊接的曲轴盘转动带动铰接杆将连接柱顶起和下拉，使两根调节螺杆做上下移动反复动作，此时HDI板在电镀液中上下移动，有利于将通孔内部的气泡排出。

技术领域

本实用新型涉及镀铜装置领域，具体为HDI板精细化镀铜装置。

背景技术

近年来，电子产品日趋轻、薄、短、小，正向着高密度、多功能、高速度化的方向发展，这促使HDI板尺寸不断减小，布线密度不断提高，而缩小板上微孔(埋、盲、通孔)的尺寸成为达到高密度互联的有效手段。孔金属化是HDI板制造工艺的核心，孔径的减小使得孔的厚径比越来越大，进行封孔镀铜也变得越来越困难。

在对HDI板进行封孔镀铜时，由于通孔内部容易残留气泡，不对气泡进行去除会使镀铜层内部存在空腔，影响电路板的通导性能。进行镀铜和除孔内气泡时，需要对HDI板进行良好固定，现有对HDI板的固定较为麻烦，需要进行快速夹设以保证生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供HDI板精细化镀铜装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：HDI板精细化镀铜装置，包括电镀液箱、升降座和夹板，电镀液箱底部焊接在底板上表面，电镀液箱两侧的底板上表面固定有两个对称设置的液压缸，所述升降座设置在电镀液箱的上方，升降座的两侧焊接有支撑顶板，两个液压缸的伸缩杆分别与两个支撑顶板的下端面焊接，所述升降座两侧插设有两根垂直设置的滑动外筒，滑动外筒为套筒状体，滑动外筒的上方内部转动连接有同轴度的调节螺杆，滑动外筒的内部下方插设有滑动内筒，滑动内筒上部开设有开口向上的螺纹孔，调节螺杆的下部外壁设有外螺纹，且调节螺杆的下端与滑动内筒所开设的螺纹孔相螺接，所述夹板包括上夹板和下夹板，上夹板焊接在滑动外筒的底端，下夹板焊接在滑动内筒的底端，两根所述滑动外筒上端之间焊接有一根连接柱，升降座的上表面右侧固定设置有一个电动机，电动机的转轴焊接有曲轴盘，曲轴盘的左侧焊接有一根与电动机的转轴错位的铰接轴，铰接轴铰接铰接杆的下端，铰接杆的上端与连接柱的中部相铰接，所述电镀液箱的底板内部设有加热管。

优选的，所述调节螺杆的上部外壁焊接有圆环形的卡块，卡环设置在滑动外筒上方内部，且卡块与滑动外筒内部转动接触，调节螺杆的上端焊接有转耳。

优选的，所述滑动内筒的外壁与滑动外筒的内壁配合滑动接触，滑动内筒的长度小于滑动外筒的长度。

优选的，所述下夹板的两侧焊接有两根垂直向上的限位销杆，上夹板的两侧开设有半圆形的限位槽，且两根限位销杆分别对应与上夹板两侧的限位槽配合滑动接触。

优选的，所述电镀液箱的底板内部设有多根均匀排列的加热管，紧贴加热管上方设有陶瓷板层，陶瓷板层与电镀液箱内壁密封连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型通过对调节螺杆进行转动，使得与调节螺杆螺接的滑动内筒向上移动，使滑动外筒下端焊接的上夹板与滑动内筒下端焊接的下夹板将HDI板紧密夹合，进行快速固定；

2.本实用新型通过启动电动机工作，电动机的转轴上焊接的曲轴盘转动带动铰接杆将连接柱顶起和下拉，使两根调节螺杆做上下移动反复动作，此时HDI板在电镀液中上下移动，有利于将通孔内部的气泡排出。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型正视剖面图；