[实用新型]光发射模组及成像设备有效
| 申请号： | 201822042134.6 | 申请日： | 2018-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN209297093U | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 李宗政;林君翰;周祥禾 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
| 主分类号： | G03B21/20 | 分类号： | G03B21/20;G03B15/05 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 330029 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光发射模组 衍射光学元件 光源 基底 成像设备 发光面 本实用新型 光线传递 光源发射 合适设置 入光面 准直光 准直镜 衍射 成像 发射 保证 | ||
1.一种光发射模组，其特征在于，包括：
基底；
光源，设置在所述基底；
衍射光学元件，设置在所述基底上，用于直接衍射所述光源发射的光线，其中，所述衍射光学元件的入光面与所述光源的发光面之间的间距为0-2毫米。
2.根据权利要求1所述的光发射模组，其特征在于，所述光源的发光面与所述衍射光学元件的入光面之间的平行度为0-0.2度。
3.根据权利要求1所述的光发射模组，其特征在于，所述基底上靠近所述衍射光学元件的一侧设有孔位，所述光源设置在所述孔位内。
4.根据权利要求3所述的光发射模组，其特征在于，所述衍射光学元件设有微结构，所述微结构的轴线与所述孔位的轴线之间的对准精度为0-2微米。
5.根据权利要求1所述的光发射模组，其特征在于，所述基底上设有散热层，所述衍射光学元件封装在所述散热层上。
6.根据权利要求5所述的光发射模组，其特征在于，所述散热层的厚度为0.2毫米-0.5毫米。
7.根据权利要求5所述的光发射模组，其特征在于，所述散热层为铜层。
8.根据权利要求1所述的光发射模组，其特征在于，所述基底包括：
基板，所述光源设置在所述基板上；
电路板，所述电路板设置在所述基板与所述光源相背的表面。
9.根据权利要求8所述的光发射模组，其特征在于，所述基板为陶瓷基板。
10.一种成像设备，其特征在于，所述成像设备包括如权利要求1-9任意一项所述的光发射模组。
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