[实用新型]一种高度集成的小型变频器

说明书

本实用新型涉及电气技术领域，具体涉及一种高度集成的小型变频器，在所述散热风扇的风道上设置所述导热器、IGBT、及电容器件，用于将功率器件产生热量直接带至外部空间。应用本实用新型所述一种高度集成的小型变频器，所述散热风扇的吹风方向面向所述导热器的横截面方向，使得所述IGBT、电容器件都处于散热风扇的风道上，并所述外壳体对应所述散热风扇的风道的两侧面都开设有通风栅孔，所述散热风扇在所述外壳体内部空间形成流动的风道，持续将所述外壳体内部的热量带至外部，由于在小型变频器中产热量最大的功率器件设置在所述风道上，保证小型变频器的优异降温效果。

技术领域

本实用新型涉及电气技术领域，具体涉及一种高度集成的小型变频器。

背景技术

目前，变频器是现有技术中常用的电源器件。在变频器中含有大量的功率器件，如IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)、母线电容、整流桥、滤波器等等。在对变频器进行结构设计时，要基于各功率器件自身的性能，来综合考虑各器件之间的影响，系统的通风散热性能，结构的合理紧凑性以及安装维护等诸多因素，从而来得到性能指标最佳的变频器。

二变频器在安装过程中，大多数采用悬挂的方式，将变频器悬挂于墙上或者机器的表面，因其在使用过程中易产生大量的热量，需要进行散热以保护机器的正常工作，目前变频器散热靠风冷或自冷二种方式，而风冷散热结构是常用的一种散热方式，但是由于这种散热结构受空气流通速度的影响，往往散热效果不是很理想，尤其在变频器的模组中，由于电子元件设置较多，使用时容易产生高温，如果散热效果不好，易导致电子元件受损等故障；同样采用自冷形式的散热方式一般使用在小功率产品中，往往随着变频器的功率以及负载的增加，自冷散热方式非常不理想，即通过上述两者的冷却方式设计均不理想，容易造成散热效果不良，影响了整机性能。

实用新型内容

为了有效解决上述问题，本实用新型提供一种高度集成的小型变频器。

本实用新型的具体技术方案如下：一种高度集成的小型变频器，所述小型变频器包括外壳体、底壳、及设置在外壳体内部的变频组件，所述变频组件包括导热器、散热风扇、及功率器件；

所述功率器件包括若干个IGBT、及至少一个电容器件，所述导热器的一侧面上并排设置所述IGBT，并在对应所述IGBT的另一侧面上设置电容器件；

在所述散热风扇的风道上设置所述导热器、IGBT、及电容器件，用于将功率器件产生热量直接带至外部空间。

进一步地，所述底壳面向所述外壳体的一面上设置用于传导热量的导热器，所述导热器整体为矩形体结构，所述导热器从底面竖直向上延伸出支撑柱；

在支撑柱的两侧面上平行延伸出若干个散热片，所述散热片包括水平延伸距离较短的第一散热片、及水平延伸距离较长的第二散热片。

进一步地，所述电容器件为直流母线电容，其呈圆柱状结构，安装于第二电路板的一边缘处，且与IGBT相互平行设置，位于导热器的侧面位置。

进一步地，所述小型变频器还包括第一电路板、第二电路板，所述第二电路板设置在所述导热器上方；

在所述第二电路板上设置有至少三根支撑柱，所述支撑柱分别布置在第二电路板的三个方位上，并在所述支撑柱相反于第二电路板的一端水平连接设置第一电路板，所述第一电路板与第二电路板之间界定为容纳空间，在所述容纳空间内设置有工作元件。

进一步地，所述第一电路板上设置有控制旋钮、及控制面板，所述外壳体对应所述控制旋钮、及控制面板开设有通孔位置。

进一步地，所述导热器的支撑横板为贯穿的中空结构，在所述中空结构中设置有用于吸收热量的循环水冷卡块；