[实用新型]数码设备的结构框件和数码设备

说明书

本实用新型涉及数码设备的结构框件领域，公开了数码设备的结构框件和数码设备。该结构框件包括：金属框体(1)和包裹金属框体(1)的至少部分外表面的非晶合金层(2)。可以提供数码设备的结构框件以更好的结构强度和外观效果。

技术领域

本实用新型涉及数码设备的结构框件领域，具体涉及数码设备的结构框件和数码设备。

背景技术

现有移动终端设备(如手机)需要有外壳以提供对手机内部的电子仪器的防护。常用的外壳为金属合金，例如铝合金。但是该材质的冲压性能优异，可材料的硬度不足，产品整体强度弱，易变形。

CN206568640U公开了一种移动终端外壳，包括金属外壳本体，所述金属外壳本体包括相互贴合的至少第一金属层和第二金属层，所述第一金属层形成所述金属外壳本体的内表面，所述第二金属层形成所述金属外壳本体的外表面，所述第一金属层和所述第二金属层之间还设有粘接层。该外壳通过提供设置至少两层通过粘接层相互贴合的金属层，且不同金属层采用不同的金属，从而使得到的金属外壳具有的整体性能得到提升，且该外壳易于加工，成本低。但是，该外壳可以适用于整体接近平面的结构，而对于现在兴起的具有周圈弯曲程度大的框体结构则不能应用。

因此，为了适应现代手机加工，尤其是外壳的制造，需要提供新的适合移动终端设备的框体构件。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决移动终端设备，如手机的框体构件使用铝合金时存在强度弱的问题，提供了数码设备的结构框件和数码设备，该结构框件可以实现非晶合金包裹金属合金框体，提供具有良好的结合强度和结构强度。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种数码设备的结构框件，其中，该结构框件包括：金属框体1和包裹金属框体1的至少部分外表面的非晶合金层2。

优选地，非晶合金层2的平均厚度为0.2-0.8mm。

优选地，非晶合金层2为锆基非晶合金层或铜基非晶合金层；金属框体1由铝合金、镁合金或锌合金制成。

优选地，金属框体1包括连接体3和装配边框4，装配边框4设置在连接体3的外缘且沿与连接体3不相平行的方向延伸；且连接体3和装配边框4一体成型。

优选地，装配边框4包括位于连接体3上方的上装配部5、位于连接体3下方的下装配部6，以及位于连接体3对面上的曲面部7。

优选地，非晶合金层2包裹装配边框4的外表面。

优选地，所述结构框件还包括连接金属框体1和非晶合金层2的连接结构；所述连接结构包括设置在上装配部5和下装配部6上的沟槽9，以及设置在非晶合金层2上的凸起部，所述凸起部对应嵌入沟槽9内。

优选地，所述结构框件还包括连接金属框体1和非晶合金层2的连接结构；所述连接结构包括设置在上装配部5和下装配部6上的多个孔洞10，以及设置在非晶合金层2上的多个连接柱，所述连接柱对应穿过孔洞10。

优选地，非晶合金层2包裹装配边框4的部分外表面。

优选地，在上装配部5的端部和下装配部6的端部分别设置用于固定非晶合金层2的挂扣部8。

本实用新型第二方面提供一种数码设备，其中，该设备包括本发明所述的结构框件。

通过上述技术方案，本实用新型提供部分外表面具有非晶合金层的结构框件，且非晶合金层与被包裹的金属框体之间无需粘结剂，通过压铸成型可以形成非晶合金与金属框体之间的良好结合强度，厚度仅0.2-0.8mm，可以提供数码设备的结构框件以更好的结构强度和外观效果。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：