[实用新型]一种安装热敏电阻的石英晶体谐振器

说明书

本实用新型涉及一种安装热敏电阻的石英晶体谐振器，包括基座、石英晶体和热敏电阻，基座上端面中部和下端面中部分别开有第一内凹槽和第二内凹槽，第一内凹槽的底面上布置有第一电极部，第一电极部通过导电银胶与石英晶体的一端相连，基座下端面四角上均布置有端子部，第二内凹槽的底面上布置第二电极部，第二电极部上安装有热敏电阻，端子部由第一端子、第二端子、第三端子和第四端子，第一电极部的第一电极通过基座内的导通电路与第一端子相连，第二电极与第三端子相连，第二电极部包括第三电极和第四电极，第三电极通过电路与第二端子相连，第四电极通过电路与第四端子相连。本实用新型具有制造成本低、性能稳定特点。

技术领域

本实用新型涉及谐振器技术领域，特别是涉及一种安装热敏电阻的石英晶体谐振器。

背景技术

由于全球手机产业的迅速发展，手机功能的多元化，手机性能再优化，已成为手机芯片IC厂商的最新技术目标。英特尔(Intel)在服务器芯片市场占据超过九成的市场份额,但其急需开拓新市场，手机芯片市场是目前需求最大同时竞争最激烈的战场。同时手机第一大品牌苹果(Apple),多年来一直依赖高通的手机芯片,每年需要支付专利费用,在2017年,苹果(Apple)和高通爆发了专利官司大战,关系非常糟糕；因此苹果(Apple)急需寻找可替代高通的手机芯片来制衡高通；于是苹果(Apple)开始与英特尔合作开发其专属手机芯片，而英特尔(Intel)和台晶有长期合作，但英特尔(Intel)初期是搭配温补行振荡器才能满足苹果手机的通讯要求,直到2017年,技术及专利上的突破,开始设计并搭配热敏电阻式晶振,并直接切入到最小型的1.6X1.2x0.65mm热敏电阻式晶振。现有的最小型热敏电阻石英晶体谐振器具有温度感应性差等缺点。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种安装热敏电阻的石英晶体谐振器，基座下方安装有热敏电阻，热敏电阻具有感知温度的能力，可替代价格高昂的温度补偿式振荡器；在热敏电阻SMT后,用环氧树脂胶进行塑封，保护热敏电阻不受损坏。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种安装热敏电阻的石英晶体谐振器，包括基座、石英晶体和热敏电阻，所述的基座上端面中部和下端面中部分别开有第一内凹槽和第二内凹槽，所述的第一内凹槽的底面上布置有第一电极部，第一电极部通过导电银胶与石英晶体的一端相连，所述的基座下端面四角上均布置有端子部，所述的第二内凹槽的底面上布置第二电极部，第二电极部上安装有热敏电阻，所述的端子部由第一端子、第二端子、第三端子和第四端子，所述的第一电极部的第一电极通过基座内的导通电路与第一端子相连，第二电极与第三端子相连，所述的第二电极部包括第三电极和第四电极，第三电极通过电路与第二端子相连，第四电极通过电路与第四端子相连。

所述的热敏电阻的两端通过焊锡与第二电极部相连。

所述的第二内凹槽内填充有塑封胶。

所述的第一内凹槽的底面、靠近石英晶体另一端处安装有支架。

所述的支架包括上凸起块和下凸起块，该上凸起块和下凸起块均呈矩形板状，所述的下凸起块与第一内凹槽底部的上表面相连，该下凸起块中部安装有上凸起块，所述的上凸起块的横截面面积小于下凸起块的横截面面积。

所述的基座上端面上安装有密封第一内凹槽的上盖。

有益效果：本实用新型涉及一种安装热敏电阻的石英晶体谐振器，基座下方安装有热敏电阻，热敏电阻具有感知温度的能力，可替代价格高昂的温度补偿式振荡器；在热敏电阻SMT后,用环氧树脂胶进行塑封，保护热敏电阻不受损坏。

附图说明

图1是本实用新型的主视图的全剖视图；

图2是本实用新型所述的石英晶体处的俯视图；

图3是本实用新型所述的热敏电阻处的仰视图；

图4是本实用新型所述的第一电极部的结构视图；