[实用新型]选择性波峰焊工装改良结构有效
| 申请号: | 201822008596.6 | 申请日: | 2018-11-30 |
| 公开(公告)号: | CN209565604U | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
| 发明(设计)人: | 阮绪军 | 申请(专利权)人: | 深圳市众创成科技有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K37/04;B23K1/08 |
| 代理公司: | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人: | 郑学伟;叶利军 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 线路板 电子元器件 弹性顶压件 底板上端面 底板 本实用新型 选择性波峰 改良结构 焊工 固定件 支撑柱 周沿 选择性波峰焊 支撑柱顶部 波峰焊接 焊接窗口 机械振动 美观性 上端面 下底面 移位 插装 卡固 容置 下端 焊接 贯穿 | ||
本实用新型公开选择性波峰焊工装改良结构;包括底板、顶板、支撑柱、线路板固定件及弹性顶压件;底板上端面周沿向上固有多个支撑柱;顶板周沿对应与多个支撑柱顶部相连;底板上端面向下开有用以容置线路板的凹槽;底板上端面于凹槽四角设有线路板固定件;底板下底面选择性开有贯穿凹槽的焊接窗口;多个弹性顶压件均向下固于顶板上,以使其下端顶固凹槽内所卡固的线路板上端面电子元器件。效果:多个弹性顶压件便于顶固线路板上电子元器件,以使线路板上所插装的电子元器件不易存在因机械振动等原因使得发生移位,使得后续波峰焊接完的电子元器件不会存在焊偏问题,使得选择性波峰焊焊接完毕的线路板看起来美观性好,进而,本实用新型使用效果好。
技术领域
本实用新型涉及波峰焊技术领域,具体地讲,涉及一种选择性波峰焊工装改良结构。
背景技术
选择性波峰焊,顾名思义,其是一种新型的具有选择焊接部位的焊接技术,其适用于通孔插装类元器件的焊接,可根据线路板上组装件的特殊布局来对焊点进行个性化焊接参数编程,其使用灵活性很强,是解决线路板大面积敷铜区内元器件焊接困难的有效手段,同时利用该技术可很好的进行THT/SMT混合安装线路板的焊接。
然而,在现有的选择性波峰焊工装改良结构中,线路板在被工装件固定后,线路板上所插装的电子元器件则一般均没有被固定,其存在的问题是:线路板被工装件带动经过波峰焊锡炉后,其上所插装的电子元器件则存在因机械振动等原因使得发生一定幅度的移位,使得后续波峰焊接完的电子元器件存在焊偏的问题,使得焊接完毕的线路板看起来不是很美观,并且,其上所插装的电子元器件的插脚也会存在因机械振动等原因使得半脱离焊孔或完全脱离焊孔的问题,使得易造成虚焊,使得选择性波峰焊存在一定的次品。
藉此,现有技术有待改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术之不足而提供的一种选择性波峰焊工装改良结构。
本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案是:一种选择性波峰焊工装改良结构,包括底板、顶板、用以支起所述顶板的支撑柱、线路板固定件及多个用以顶固线路板上电子元器件的弹性顶压件;
其中,所述底板上端面周沿向上环绕固设有多个所述支撑柱;所述顶板周沿对应与多个所述支撑柱顶部相连;所述底板上端面中部向下开设有用以容置线路板的与线路板尺寸相适配的凹槽;所述底板上端面于所述凹槽四角分别可活动的固设有一所述线路板固定件;所述底板下底面选择性开设有贯穿所述凹槽的以使所述凹槽内所卡固的线路板下底面焊点显露而需要波峰焊的焊接窗口;多个所述弹性顶压件均向下固设于所述顶板上,以使其下端顶固所述凹槽内所卡固的线路板上端面电子元器件。
下面对以上技术方案作进一步阐述:
优选地,所述支撑柱包括位于下方的顶面设有螺口的螺柱及位于上端的紧固螺栓;
所述螺柱的上端外壁形成有一圈凹阶;所述顶板上端面向下开设有贯穿其下底面的口径与所述凹阶内径相适配的套孔,所述套孔套固于所述凹阶外,以使所述凹阶托起支撑所述顶板;所述紧固螺栓自所述套孔上部旋入所述螺柱内,以使紧固所述顶板。
优选地,所述线路板固定件包括L型旋转件及锁紧螺栓;
所述L型旋转件包括竖向设置的上下两端均形成为敞口的旋转套筒及水平的连接于所述旋转套筒外壁底部的抵接块;
所述底板上端面开设有螺孔,所述锁紧螺栓自上而下穿过所述旋转套筒而旋入所述螺孔内,以使锁紧所述L型旋转件;
当线路板卡固于所述凹槽时,所述抵接块与线路板上端面相抵。
优选地,所述弹性顶压件包括位于下方的顶压座、与所述顶压座上端面可拆卸连接的顶部设有帽体的顶压杆、套设于所述顶压杆下端外的伸缩弹簧及套设于所述顶压杆上端外的固定套;
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