[实用新型]音频线

说明书

本实用新型公开音频线，其包括线体和注塑成型于线体外的胶套，线体包括绝缘外皮和若干根一端穿设于绝缘外皮内且另一端伸于绝缘外皮外的芯线，胶套具有注塑成型于绝缘外皮一端外的第一包覆部分和设于第一包覆部分一端且注塑成型于芯线外的第二包覆部分，芯线具有露于绝缘外皮外且弯曲设置的弯曲部，第二包覆部分内具有与弯曲部形状匹配设置以用于对弯曲部定位的定位腔。本实用新型通过在线体的绝缘外皮和外露芯线交汇处注塑成型胶套，并使胶套具有注塑成型于绝缘外皮一端外的第一包覆部分和注塑成型于外露芯线外的第二包覆部分，在注塑胶套的同时，通过外露芯线的弯曲部与胶套内定位腔的配合形成一个弯曲卡位结点，有效提高线体抗拉性能。

技术领域

本实用新型涉及数据线技术领域，尤其涉及一种音频线。

背景技术

音频线的线体一般包括芯线和包裹在芯线外的绝缘外皮，当线体的一端需要连接另外的部件时，需要裁剥掉一部分的绝缘外皮，方便线体与部件的接线连接。裁切绝缘外皮时，需要满足线体的拉力要求。

现有技术中常采用封胶、打铜扣或者芯线打结的处理方式，但是这样的方式，给生产带来很多困扰。芯线封胶容易带来电气不良的问题。打铜扣的方式，作业效率低，也会有电气不良的问题。打结速度慢，成型容易压伤芯线，节点处容易撑薄绝缘外皮，损伤漆包层，导致绝缘外皮漆包层绝缘阻抗减小；而且打结容易打乱芯线的排列顺序，接线时需要重新辨认芯线。

随着产品集成化程度越来越高和便携式日渐普及，产品越来越小型化，芯线打结和打铜扣的工艺越来越难实现，且会带来射频影响。

再者，现有的技术方案，在线体组装件体积大的情况下，打结和芯线封胶方法是可行的，但是当组装件空间有限或者极小的时候，在同时不能影响音质、不影响漆包层损伤的情况下，这些方案是比较难实现的；而且线体太小的话，不容易打结。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种音频线，其抗拉性能好，且易于生产制作，不会损坏线体的绝缘外皮，芯线的排列顺序不会被打乱，且不会带来电气不良的问题。本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

提供一种音频线，包括线体和注塑成型于所述线体外的胶套，所述线体包括绝缘外皮和若干根一端穿设于所述绝缘外皮内且另一端伸于所述绝缘外皮外的芯线，其特征在于，所述胶套具有注塑成型于所述绝缘外皮一端外的第一包覆部分和设于所述第一包覆部分一端且注塑成型于所述芯线外的第二包覆部分，所述芯线具有露于所述绝缘外皮外且弯曲设置的弯曲部，所述第二包覆部分内具有与所述弯曲部形状匹配设置以用于对所述弯曲部定位的定位腔。

优选地，所述第二包覆部分具有用于容置所述弯曲部的凹槽和注塑成型于所述凹槽内以用于将所述弯曲部压紧于所述凹槽内的抵压块，所述定位腔由所述抵压块与所述凹槽配合围合形成。

优选地，所述胶套包括胶套主体和所述抵压块，所述胶套主体包括注塑成型于所述绝缘外皮一端外的第一套体部和设于所述第一套体部一端且注塑成型于所述芯线外的第二套体部，所述第二套体部上设有所述凹槽，第一套体部为所述第一包覆部分，所述第二套体部和所述抵压块构成所述第二包覆部分。

优选地，所述第一套体部的外廓径向尺寸小于所述第二套体部的外廓径向尺寸。

优选地，所述芯线的数量为至少两根，各根所述芯线并排设置，所述抵压块与所述凹槽配合围合形成数量与所述芯线数量相同以用于分别供各所述芯线之弯曲部卡入定位的线槽。

优选地，所述弯曲部呈U字型弯曲设置。

优选地，所述芯线之露于所述绝缘外皮外的部分包括第一直线部、第二直线部和所述弯曲部，所述第一直线部和所述第二直线部从所述弯曲部的两端反向延伸，所述第一直线部、所述弯曲部和所述第二直线部之靠近所述弯曲部的端部都包覆于所述第二包覆部分内。

优选地，所述弯曲部与所述第一直线部及所述弯曲部与第二直线部之间均是圆弧过渡连接。