[实用新型]一种电梯用半导体回路开关有效
| 申请号： | 201821978308.3 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN209081173U | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 夏国强 | 申请（专利权）人： | 夏国强 |
| 主分类号： | B66B5/00 | 分类号： | B66B5/00;B66B1/46;G05B19/05 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 高志军 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体回路 电流变送器 回路开关 接触部件 电梯 本实用新型 电性连接 检测模块 通讯模块 上位机 短接 半导体材料 安全回路开关 电流输入端 信号输出端 信号输入端 闭合 开关闭合 断开 检测 | ||
【权利要求书】：
1.一种电梯用半导体回路开关，包括回路开关本体(7)，其特征在于，还包括接触部件(6)和检测模块(1)，所述检测模块(1)包括电流变送器(5)、PLC模块(4)、通讯模块(3)和上位机(2)，所述接触部件(6)作设置在回路开关本体(7)上，并作为回路开关本体(7)的断开、闭合的部件；
所述电流变送器(5)电流输入端电性连接接触部件(6)的两端，所述电流变送器(5)信号输出端电性连接PLC模块(4)信号输入端，所述PLC模块(4)通过通讯模块(3)连接于上位机(2)。
2.根据权利要求1所述的一种电梯用半导体回路开关，其特征在于，所述接触部件(6)为半导体材料制成。
3.根据权利要求2所述的一种电梯用半导体回路开关，其特征在于，所述接触部件(6)呈常闭状态。
4.根据权利要求1所述的一种电梯用半导体回路开关，其特征在于，所述通讯模块(3)为RS485通讯。
5.根据权利要求1所述的一种电梯用半导体回路开关，其特征在于，所述上位机(2)为电脑。
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