[实用新型]一种紧凑型液冷主动均热被动散热式机箱

说明书

本实用新型公开了一种紧凑型液冷主动均热被动散热式机箱，包括面板、主板托架以及面板围成一个盛装主板、CPU、内存条、硬盘和电源的腔体，面板包括相对设置的上面板与下面板、左液冷主动均热被动散热板与右液冷主动均热被动散热板以及前面板与后面板，上面板与下面板、左液冷主动均热被动散热板与右液冷主动均热被动散热板相互均结构相同，可通用互换，左液冷主动均热被动散热板包括设于外层的上片以及内层的下片，上片与下片通过螺丝固定，上片分为A面以及B面，下片分为与上片B面相贴合的C面及内侧的D面，所述A面、B面、C面以及D面上均设有向内凹陷的凹槽，所述B面通过凹槽隔断形成水道，所述水道外圈设有密封槽。

技术领域

本实用新型涉及一种具有被动散热功能的机箱，具体是指一种紧凑型液冷主动均热被动散热式机箱。

背景技术

现有散热方式分为两种，主动散热及被动散热。主动散热指的是，通过安装风扇，增加空气流速的方式，单位时间内带走更多的热量。主动散热的优点是功率大、效率高，但由于存在运动部件-风扇，噪音一直是其最大的问题。被动散热指的是，散热器不安装风扇等运动部件，直接通过空气与散热器的接触，被动的释放热量。被动散热的优点是静音、无功耗，缺点也很明显，被动散热由于是和空气进行被动的接触，散热功率小、效率低。如想提升被动散热的散热功率，只能通过增加散热器的体积，已获得和空气更大的接触面积，来提高散热功率，但散热器本身是安装在机箱内部，加热后的空气还是要通过增加风扇的方式，主动将热空气排出机箱外，不然机箱的空气会越来越高，最终导致散热器失去散热效果。所以被动散热通常用在功率较小的场合。

现有导热方式分为三种，第一种是通过泵提供动力的液冷冷却方式，冷却液作为携带热量的介质，本身具有较高的比热容，可以在热端吸收热量，到冷端释放热量；第二种则是利用真空导热管及真空均热板，进行热量的传导，但由于真空导热管和真空均热板的原理，还是通过冷热端汽化吸热和液化放热的方式来传导热量，故冷热端需要有足够的温差，才能最大限度的发挥作用，实际使用中的效率不如液冷导热，真空导热管和真空均热板折弯后还会进一步影响导热效率；第三种，就是直接利用金属本身的导热特性导热，也是最常见的小功率散热器的导热方式。

现有的机箱作用主要是，作为各硬件的安装载体，硬件安装在机箱内部，机箱为其提供保护作用。散热器也安装在机箱内部。

随着现在人们生活水平的提高，同时微电子电路发展突飞猛进，对散热提出了更大的挑战，主动散热存在着噪音污染的问题，被动散热越来越受到人们的重视，市场上急需大功率的被动散热的解决方案。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提出了一种紧凑型液冷主动均热被动散热式机箱。

其采用技术方案如下：

一种紧凑型液冷主动均热被动散热式机箱，包括面板、主板托架以及通过螺丝连接的面板围成的一个盛装主板、CPU、内存条、硬盘和电源的腔体，所述面板包括相对设置的上面板与下面板、左液冷主动均热被动散热板与右液冷主动均热被动散热板以及前面板与后面板，所述上面板与下面板、左液冷主动均热被动散热板与右液冷主动均热被动散热板相互之间均结构相同，并且可通用互换，所述左液冷主动均热被动散热板包括设于外层的上片以及内层的下片，所述上片与下片之间通过设于四周的螺丝固定一体，所述上片分为A面以及B面，所述下片分为与上片B面相贴合的C面及内侧的D面，所述A面、B面、C面以及D面上均设有向内凹陷的凹槽，所述B面通过凹槽隔断形成循环水道，所述水道外圈设有密封槽，所述下片上端中部设有一组螺纹通孔，所述主板托架通过铜柱连接固定在液冷主动均热被动散热板的D面上的铜柱孔位上，所述主板托架上面安装有多功能孔位，支持标准的ATX主板、Mirco-ATX主板、MINI-ITX主板。

作为进一步说明的，所述螺纹通孔分别为宝塔螺纹接口及快拧螺丝接口。

作为进一步说明的，所述密封槽中设置有橡胶封圈。