[实用新型]一种能够提高锡膏利用率的锡膏印刷机

说明书

本实用新型涉及一种能够提高锡膏利用率的锡膏印刷机，涉及印刷机技术领域，其技术方案包括机体、设置于机体上的工作台、位于工作台上的印刷钢网、位于工作台上方的刮料机构、驱动刮料机构进行刮料的驱动机构以及对刮料机构的运动进行导向的导向机构，所述刮料机构包括一对相互平行设置的刮刀，所述印刷钢网相互平行的两侧设置有能够将边缘处的锡膏刮动至中间位置的刮动机构。本实用新型的优点是能够对钢网边缘处的锡膏进行刮动，对锡膏进行充分利用，减少锡膏的浪费。

技术领域

本实用新型涉及印刷机技术领域，尤其是涉及一种能够提高锡膏利用率的锡膏印刷机。

背景技术

电子产品中的印刷电路板(PCB板)上一般都会配置许多电子元器件，例如芯片、电阻、电容及电感等，以便形成具有特定功能的电路。因此，PCB板上会设置多个用于焊接上述电子元器件的焊接点，而为了获得较佳的焊接效果并提高焊接效率，在焊接上述电子元器件之前，首先会在PCB板的焊接点上涂抹一层锡膏。在对PCB板涂抹锡膏时，常会用到锡膏印刷机。

锡膏印刷机工作前需要在两夹臂之间装上钢网，将钢网置于PCB板上方。钢网上设置有对应于PCB板上的焊接点的孔。装好钢网后，需在钢网上涂抹锡膏，在印刷的过程中，锡膏印刷机的刮刀贴于钢网表面滑行，在刮刀刮动的过程中锡膏会穿过钢网上的孔并落在PCB 板的焊接点上，从而实现了锡膏在PCB板上的印刷。

现有的锡膏印刷机，参照公告号为CN202805901U的中国专利，其公开了一种半自动锡膏印刷机，包括机座，机座上设有工作台，工作台上设有电路板安装定位装置，机座上设有支撑装置，支撑装置上滑动安装有支板，支板连接有支板滑行驱动装置，支板上安装有钢网夹持装置，位于钢网夹持 装置上方的支板上安装有沿其横向滑动的机头，机头上安装有刮刀组，支板上还安装有光 眼检测装置，机头和支板之间设有机头滑行驱动装置。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：在刮刀刮动钢网上的锡膏时，会有部分锡膏从刮刀的两侧滑向钢网的边缘部位，而钢网的边缘部位为刮刀运动的死角区域，这就使得位于死角区域内的锡膏无法被充分利用，从而造成锡膏的浪费。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种能够提高锡膏利用率的锡膏印刷机，其优点是能够对钢网边缘处的锡膏进行刮动，对锡膏进行充分利用，减少锡膏的浪费。

本实用新型的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：一种能够提高锡膏利用率的锡膏印刷机，包括机体、设置于机体上的工作台、位于工作台上的印刷钢网、位于工作台上方的刮料机构、驱动刮料机构进行刮料的驱动机构以及对刮料机构的运动进行导向的导向机构，所述刮料机构包括一对相互平行设置的刮刀，所述印刷钢网相互平行的两侧设置有能够将边缘处的锡膏刮动至中间位置的刮动机构。

通过采用上述技术方案，在印刷电路板时，将锡膏涂覆在印刷钢网上，然后使刮刀的底部与印刷钢网相抵触，通过驱动机构驱动刮刀在印刷钢网上水平往复运动，从而使得锡膏能够从印刷钢网的网孔注入到电路板上；在刮刀往复运动的过程中，会有部分锡膏从刮刀的两侧滑向印刷钢网的边缘部位，由于钢网的边缘处于刮刀运动的死角区域，因此，会造成锡膏的浪费，此时，通过设置的刮动机构，能够将位于边缘死角处的锡膏刮动至印刷钢网的之间位置，以便于对锡膏继续利用，减少锡膏的浪费。

本实用新型进一步设置为：所述刮动机构包括设置在印刷钢网相互平行两侧的刮条，刮条位于印刷钢网平行于刮刀运动方向的两侧，所述刮条的底部抵接在印刷钢网的上表面，所述刮条远离刮刀的一侧设置有驱动刮条沿着印刷钢网运动的第一液压缸以及第一活塞杆。

通过采用上述技术方案，当印刷钢网的边缘处遗留有锡膏时，启动第一液压缸，第一液压缸带动第一活塞杆沿着刮刀运动的方向伸长，从而使得第一活塞杆带动刮条朝向靠近印刷钢网中心的位置移动，进而实现将锡膏推动至印刷钢网的中间位置，使刮刀能够继续利用这部分锡膏，减少锡膏的浪费。