[实用新型]一种多层导热件

说明书

本实用新型涉及热传导技术领域，公开了一种多层导热件，包括：导热件本体和液态金属层；液态金属层在导热件本体的一侧或两侧均匀分布且与导热件本体复合为一体。本实用新型提供的一种多层导热件利用液态金属的特性，将液态金属层和导热件本体紧密复合为一体，有利于提高热量沿导热件厚度方向的传递效率，提高导热件的导热散热能力，且该多层导热件结构简单，成本较低。

技术领域

本实用新型涉及热传导技术领域，特别是涉及一种多层导热件。

背景技术

目前，在通讯设备、电力控制设备等电子设备中，高性能化、大容量化和小型化不断推进，电子设备中搭载的电子部件安装的高密度化显著。随着电子部件的大容量化和安装的高密度化，来自电子部件的发热量增加，为确保电子设备的工作稳定性和降低对环境的负荷观点出发，确保电子部件的散热性变得越来越重要。

传统的导热方法是人们利用热的良导体，比如金属铜或金属铝制成导热材料，进行热量的传递。近年来，逐渐开始应用具有良好导热性能的石墨材料。一般情况下，高结晶度石墨的面导热系数很高，而与面垂直的径向导热系数较低，如果作为散热材料，将单张石墨膜粘贴在发热元器件上，它也只能把热量分散开来，而不能及时的将热量导出去，这限制了石墨作为导热材料的使用范围。现在高导热的天然石墨一般只用于LCD散热、高温材料等，高导热人工石墨一般用于智能手机及平板电脑散热。

一些导热性能良好的导热件，面导热系数很高，但与面垂直的径向导热系数较低。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型的目的是提供一种多层导热件，用于解决或部分解决一些导热性能良好的导热件，面导热系数很高，但与面垂直的径向导热系数较低的问题。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种多层导热件，包括：导热件本体和液态金属层；所述液态金属层在所述导热件本体的一侧或两侧均匀分布且与所述导热件本体复合为一体。

在上述方案的基础上，熔融态的液态金属喷印或印刷在所述导热件本体的一侧或两侧凝固后形成液态金属层。

在上述方案的基础上，多层导热件设置在热源和散热器之间且一侧与热源表面贴合接触、另一侧与散热器表面贴合接触。

在上述方案的基础上，所述液态金属层的厚度为：0.02-0.2mm；所述导热件本体的厚度为：0.01-0.1mm。

在上述方案的基础上，所述液态金属的熔点为：30-235℃。

在上述方案的基础上，所述液态金属包括：铟、铋、镓、锡、银、金、铝、镁中的单质金属或两种及以上金属的合金。

在上述方案的基础上，所述导热件本体呈平面结构、弯曲结构或折叠结构。

在上述方案的基础上，所述导热件本体包括石墨片、铜片、铝片或者铜丝网。

(三)有益效果

本实用新型提供的一种多层导热件利用液态金属的特性，将液态金属层和导热件本体紧密复合为一体，有利于提高热量沿导热件厚度方向的传递效率，提高导热件的导热散热能力，且该多层导热件结构简单，成本较低。

附图说明

图1为本实用新型实施例的一种多层导热体的示意图；

图2为本实用新型实施例的一种多层导热体的另一示意图；

图3为本实用新型实施例的一种多层导热体的俯视图；

图4为本实用新型实施例1的一种多层导热体的示意图；

图5为本实用新型实施例2的一种多层导热体的示意图；