[实用新型]极光无痕磨盘

说明书

公开了一种极光无痕磨盘，所述极光无痕磨盘包括传动轴、安装主体、第一卡块、第二卡块和弹性磨片，凸台经由卡接第一卡块和第二卡块以固定所述弹性磨片，凸台包括对应于第一接合面的第一卡接表面和对应于第二接合面的第二卡接表面，其中，第一卡接表面与第一内表面抵接配合，第二卡接表面与第二内表面抵接配合，使得凸台锁止于第一卡块和第二卡块以固定所述弹性磨片于安装主体，弹性单元配置成接触待抛光对象的弹性单元连接所述凸台，弹性单元包括弹性层和连接弹性层的耐磨层。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷抛磨技术领域，特别是一种极光无痕磨盘。

背景技术

生产瓷砖的过程中，需要对瓷砖进行抛磨。在抛磨的过程中，通常是采用金属结合剂磨具对瓷砖素坯进行粗磨，以去除瓷砖表面上凸起的点。由于金属结合剂砂轮对瓷砖素坯的粗磨过程为干磨，磨削过程发热量大而导致金刚石磨损速度较快，随着金刚石的磨损变钝，其受到的阻力不断增大而脱落，但是现有金属结合剂胎体的磨损速度与金刚石的出刃脱落周期不匹配，胎体磨损较慢，磨削过程中金刚石先脱落，而后续金刚石无法出刃或出刃高度不够，表现为不锋利，故现有金属结合剂磨具不适合于对瓷砖进行粗磨。采用砂带替代砂轮对瓷砖素坯进行抛磨，虽然降低了漏抛率，但是砂带的抛磨寿命通常为一天，导致频繁地更换砂带，不利于降低瓷砖的生产成本。另外，现有的抛光磨块的磨砂层与装配件之间连着一起，当抛光磨块工作时如果遇到瓷砖表面出现凹凸不平，由于磨砂层与装配件之间没有缓冲层，磨砂层会将瓷砖凹凸不平的表面抛光平整，这会导致瓷砖表面凸起部分的花釉和面釉抛去，使得瓷砖的花色不完整。磨具在瓷砖表面经常摩擦会慢慢变薄要经常更换，现有技术中更换效率低且容易出现安装不准确导致磨具和瓷砖表面接触不平衡，降低抛光质量。

在背景技术部分中公开的上述信息仅仅用于增强对本实用新型背景的理解，因此可能包含不构成在本国中本领域普通技术人员公知的现有技术的信息。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型实施提供了一种极光无痕磨盘，其能够方便快速地更换弹性磨片，且安装简便、安装定位精确，有效避免和减少因安装不准确导致的接触不平衡，可更换的弹性磨片显著提高了表面抛光平整性且不会引起砖面磨花和磨痕，显著提高抛磨质量和效率。

本实用新型的目的是通过以下技术方案予以实现。

一种极光无痕磨盘包括，

传动轴，配置成传递动力的传动轴连接安装主体，

安装主体，其下表面设有第一接合面和第二接合面，所述第一接合面经由连接面连接第二接合面形成阶梯表面，所述第一接合面设有第一槽，所述第二接合面设有多个第一连接孔，

第一卡块，其包括贴合第一接合面的第一上表面、用于卡接的第一内表面、第一端部和第二端部，所述第一上表面设有对应所述第一槽的第二连接孔，所述第一端部和第二端部分别设有连通第一沉头孔的第一通孔，所述第一沉头孔设在第一卡块的第一外表面上，

第二卡块，其包括贴合第二接合面的第二上表面、用于卡接的第二内表面、与第一端部相对的第三端部和与第二端部相对的第四端部，所述第二上表面设有对应所述第一连接孔的第三连接孔，所述第二内表面和所述第一内表面相对，所述第三端部和第四端部分别设有连通第二沉头孔的第二通孔，所述第二沉头孔设在第二卡块的第二外表面上，

弹性磨片，其包括，

凸台，其卡接所述第一卡块和第二卡块以固定所述弹性磨片，所述凸台包括对应于第一接合面的第一卡接表面和对应于第二接合面的第二卡接表面，

弹性单元，配置成接触待抛光对象的弹性单元连接所述凸台，弹性单元包括弹性层和连接弹性层的耐磨层。

所述的极光无痕磨盘中，位于第一端部的所述第一沉头孔、第一通孔与所述第三端部的第二沉头孔、第二通孔位于同一直线上，位于第二端部的所述第一沉头孔、第一通孔与所述第四端部的第二沉头孔、第二通孔位于同一直线上。