[实用新型]电路板及计算设备

说明书

本实用新型提供一种电路板及计算设备，包括：包括PCB板以及与PCB板一侧连接的第一散热器；其中，PCB板设置在第一散热器的散热底片上；第一散热器具有第一连接部，通过第一连接部将PCB板和第一散热器固定在机箱内；PCB板通过第一散热器上的第一连接部与机箱连接，减小了PCB板的受力，避免PCB板损坏；并且，第一散热器的板体作为连接件直接与机箱接触，也提升了散热效率。

技术领域

本实用新型涉及电器设备技术领域，尤其涉及一种电路板及计算设备。

背景技术

电器设备中常具有控制其他设备工作的主机，主机一般包括机箱以及设置在机箱内的印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB板)，PCB板上设置有芯片；由于芯片在工作时会产生热量，因此如何释放芯片产生的热量以免PCB板过热成为研究的热点。

现有技术中，通常在PCB板上设置散热器来释放芯片产生的热量。也就是说，将散热器与PCB板或PCB板上的芯片连接后，再将PCB板与机箱之间通过紧固螺栓连接。

然而，散热器一般主要由金属构成，散热器的质量较大，使得直接与机箱连接的PCB板受力较大，容易造成PCB板损坏。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种电路板及计算设备，以解决散热器的质量较大，使得直接与机箱连接的PCB板受力较大，容易造成PCB板损坏的技术问题。

本实用新型实施例提供一种电路板，包括：PCB板以及与所述PCB板一侧连接的第一散热器；其中，所述PCB板设置在所述第一散热器的散热底片上；所述第一散热器具有第一连接部，通过所述第一连接部将所述PCB板和所述第一散热器固定在机箱内。

如上所述的电路板，优选地，所述第一散热器包括散热片，所述散热片与所述散热底片一体成型。

如上所述的电路板，优选地，所述PCB板通过结构件固定在所述第一散热器的所述散热底片上，且所述PCB板和所述散热底片之间填充导热硅胶。

如上所述的电路板，优选地，所述第一连接部包括第一插接部，所述机箱的安装内壁上设置有第一插槽，所述第一插接部插设在所述第一插槽中。

如上所述的电路板，优选地，所述第一插接部包括所述第一散热器的所述散热底片延伸至所述PCB板外侧的板体。

如上所述的电路板，优选地，所述第一连接部还包括与所述第一插接部连接的锁紧结构，当所述第一插接部插设在所述第一插槽中后，所述锁紧结构抵顶所述第一插槽的侧壁，以使所述散热底片向所述机箱的所述散热内壁移动。

如上所述的电路板，优选地，所述第一散热器与所述散热内壁之间的距离为预设值。

如上所述的电路板，优选地，所述PCB板的另一侧还设置有第二散热器。

本实用新型实施例还提供一种计算设备，包括机箱，以及设置在所述机箱内的至少一个如上所述的电路板。

如上所述的计算设备，优选地，至少一个所述机箱的外壁上设置有多个散热翅片。

本实用新型实施例提供的电路板及计算设备，PCB板设置在第一散热器的散热底片上，在第一散热器上设置第一连接部，第一连接部与机箱连接，以将PCB板以及第一散热器固定在机箱上；PCB板通过第一散热器上的第一连接部与机箱连接，减小了PCB板的受力，避免PCB板损坏；并且，第一散热器的板体作为连接件直接与机箱接触，也提升了散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。