[实用新型]液态温控瓷砖及液态温控系统有效
申请号: | 201821905947.7 | 申请日: | 2018-11-19 |
公开(公告)号: | CN209132649U | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 冯显钊 | 申请(专利权)人: | 冯显钊 |
主分类号: | G05D23/13 | 分类号: | G05D23/13;E04F15/02;F24D3/14 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王献茹 |
地址: | 528000 广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 瓷砖 温控 本实用新型 第一管道 温控系统 连接端 装配端 第二管道 液体管道 瓷砖本体 地暖设备 保温性 耗能 体内 | ||
本实用新型公开了液态温控瓷砖及液态温控系统,涉及地暖设备技术领域。本实用新型提供的液态温控瓷砖包括瓷砖本体和设置于所述瓷砖本体内的液体管道,所述液体管道包括第一管道和第二管道,所述第一管道具有相对的第一连接端和第二连接端,所述第二管道具有相对的第一装配端和第二装配端。当所述液态温控瓷砖的数量大于等于二时,相邻两个所述液态温控瓷砖中的一个所述第一管道的所述第一连接端能够与另一个所述第一管道的第二连接端连接,所述第一装配端能够与所述第二装配端连接。本实用新型还提供一种包括液态温控瓷砖的液态温控系统。本实用新型提供的液态温控瓷砖及液态温控系统具有使用安全、保温性好和耗能低的特点。
技术领域
本实用新型涉及地暖设备技术领域,具体而言,涉及液态温控瓷砖及液态温控系统。
背景技术
现在的地暖技术,第一个是传统水地暖是利用管道材料通过自来水加压,加温(天然气,电)来产生热能再经过填充层传递热量,它的缺陷在于加热时耗能费用高、管道用久了容易堵塞维护费用高、它在管道铺设好后还需要填充层,填充层的厚度限制所以传热速度非常漫长导致耗能高,第二是电地暖他是利用电通过(石墨烯、碳纤维)来产生热能,它的缺陷在于耗能高,它是通过地面直接通电,利用电流产生热能存在漏电危险。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种液态温控瓷砖,其具有使用安全、保温性好和耗能低的特点。
本实用新型提供一种关于液态温控瓷砖的技术方案:
一种液态温控瓷砖,包括瓷砖本体和设置于所述瓷砖本体内的液体管道,所述液体管道包括第一管道和第二管道,所述第一管道具有相对的第一连接端和第二连接端,所述第二管道具有相对的第一装配端和第二装配端。当所述液态温控瓷砖的数量大于等于二时,相邻两个所述液态温控瓷砖中的一个所述第一管道的所述第一连接端能够与另一个所述第一管道的第二连接端连接,所述第一装配端能够与所述第二装配端连接。
可选地,所述瓷砖本体设置有第一安装槽和第二安装槽,所述第一连接端和所述第一装配端从所述第一安装槽露出,所述第二连接端和所述第二装配端从所述第二安装槽露出。
可选地,所述瓷砖本体包括第一本体和第二本体,所述第一管道和所述第二管道设置于所述第一本体和所述第二本体之间,所述第一安装槽和所述第二安装槽开设于所述第二本体上。
可选地,所述第一管道和所述第二管道在所述瓷砖本体内成弯曲的形状设置。
本实用新型的另一目的在于提供一种液态温控系统,其具有使用安全、保温性好和耗能低的特点。
本实用新型提供一种关于液态温控系统的技术方案:
一种液态温控系统,包括温控设备、连接管道和至少一液态温控瓷砖。液态温控瓷砖包括瓷砖本体和设置于所述瓷砖本体内的液体管道,所述液体管道包括第一管道和第二管道,所述第一管道具有相对的第一连接端和第二连接端,所述第二管道具有相对的第一装配端和第二装配端。当所述液态温控瓷砖的数量大于等于二时,相邻两个所述液态温控瓷砖中的一个所述第一管道的所述第一连接端能够与另一个所述第一管道的第二连接端连接,所述第一装配端能够与所述第二装配端连接。所述连接管道包括第一连接管、第二连接管和循环管,所述温控设备通过所述第一连接管与所述第一连接端连接,所述温控设备通过所述第二连接管与所述第一装配端连接,所述循环管分别与所述第二连接端和所述第二装配端连接。
可选地,所述液态温控系统还包括集水器和循环泵,所述集水器通过所述循环泵与所述温控设备连接,所述第二连接管连接于所述集水器上并通过所述循环泵将液体运送至所述温控设备。
可选地,所述温控设备包括制冷器和制热器,所述制冷器和所述制热器通过管道连接,所述循环泵连接至所述制冷器,所述第一连接管连接于所述制热器上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于冯显钊,未经冯显钊许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821905947.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种基于逆挠电效应的结构驱动
- 下一篇:恒温控制电路及恒温控制设备