[实用新型]一种电路板多层转运车有效

专利信息
申请号: 201821891696.1 申请日: 2018-11-16
公开(公告)号: CN209492569U 公开(公告)日: 2019-10-15
发明(设计)人: 刘钰飞;何显明 申请(专利权)人: 四川深北电路科技有限公司
主分类号: B62B3/04 分类号: B62B3/04
代理公司: 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 代理人: 赵云
地址: 629000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 接板 电路板 电路板卡 承重框架 内壁 辅助卡 固定柱 嵌入孔 转运车 多层 卡接 两组 本实用新型 电路板加工 产品品质 从上到下 顶端焊接 横向焊接 均匀焊接 装置操作 产生率 卡接槽 前后壁 支撑杆 次品 底端 顶壁 滚轮 铰接 外壁 销杆 焊接
【说明书】:

实用新型公开了电路板加工技术领域的一种电路板多层转运车,包括平台,所述平台的底端四角均安装有滚轮,所述平台的顶端焊接有U型支撑框架,所述U型支撑框架的内壁从上到下横向均匀焊接有承重框架,所述承重框架的顶端卡接有电路板卡接板,所述电路板卡接板的顶端左右均焊接有两组固定柱,四组所述固定柱的外壁均卡接有销杆,所述电路板卡接板的顶端中部开有嵌入孔,所述嵌入孔的内壁前后均铰接有电路板辅助卡接板,所述电路板卡接板的顶壁前后和两组电路板辅助卡接板前后壁从左至右均匀开有卡接槽,所述承重框架的内壁横向焊接有支撑杆,本装置操作简单,使用方便,降低工人劳动强度,降低次品产生率,提高产品品质。

技术领域

本实用新型公开了一种电路板多层转运车,具体为电路板加工技术领域。

背景技术

目前,为了适应电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展,HDI(HighDensity Interconnection)高密度互连技术应用于半导体制造技术领域,是印刷电路板的一种制造工艺,HDI技术在ULSI(超大规模集成电路)中采用通孔微小化和导线精细化等为核心的技用来缩小尺寸、减轻重量和提高电气性能,PCB(Printed Circuit Board)印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。通常的,在印刷电路板的制造工艺中,虽然极大程度上已经实现自动化作业,但是全自动化作业是不能完全实现的,因此不可避免的还是存在人工搬运电路板的情况,因生产流程的需要,随时需要将电路板从一个工序运送到另一个工序,传统的运送转移是:先将线路板插入猪笼架中,再将猪笼架放置水平的平板车上,这种在搬运方便性上费时费力,在运送过程中会出现各种搬运动作、颠簸或滑动等造成电路板擦花,影响产品品质,而且猪笼架容易跌落,危害人身安全。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板多层转运车,以解决上述背景技术中提出的现有的电路板转运费时费力,容易出现电路板擦花等的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电路板多层转运车,包括平台,所述平台的底端四角均安装有滚轮,所述平台的顶端焊接有U型支撑框架,所述U型支撑框架的内壁从上到下横向均匀焊接有承重框架,所述承重框架的顶端卡接有电路板卡接板,所述电路板卡接板的顶端左右均焊接有两组固定柱,四组所述固定柱的外壁均卡接有销杆,所述销杆的一端贯穿固定柱的外壁,所述电路板卡接板的顶端中部开有嵌入孔,所述嵌入孔的内壁前后均铰接有电路板辅助卡接板,四组所述销杆的外壁分别与两组电路板辅助卡接板的相视壁接触,所述电路板卡接板的顶壁前后和两组电路板辅助卡接板前后壁从左至右均匀开有卡接槽,所述承重框架的内壁横向焊接有支撑杆。

优选的,所述电路板辅助卡接板外壁的卡接槽与电路板卡接板外壁的卡接槽的宽度、深度均相同。

优选的,所述嵌入孔的宽度数值与两组电路板辅助卡接板宽度数值的和相同。

优选的,所述嵌入孔的深度数值与电路板辅助卡接板的厚度数值相同。

优选的,所述承重框架与U型支撑框架的焊接处焊接有加强筋。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本装置设置电路板卡接板和电路板辅助卡接板,当需要转运小型电路板时,将小型电路板的底端插入电路板卡接板上的卡接槽中,将小型电路板的后端插入电路板辅助卡接板上的卡接槽中,避免电路板擦花现象的出线,当需要转运较大型电路板时,通过移除销轴,使得一组电路板辅助卡接板翻转,使得电路板进入嵌入孔内,将电路板的底端插入电路板卡接板和翻转的电路板辅助卡接板上的卡接槽中,将电路板的后端插入未翻转的电路板辅助卡接板上的卡接槽中,适用于不同大小的电路板,本装置操作简单,使用方便,降低工人劳动强度,降低次品产生率,提高产品品质。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

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