[实用新型]一种振动温度复合传感器

权利要求书

1.一种振动温度复合传感器，其特征在于：包括外壳（1），内壳（2），基座1（3），基座2（4），挡片（5），压电元件（6），质量块（7），热电阻（8），绝缘片（9），电路板1（10），电路板2（11），航空插头（12），导线（13）；压电元件（6），质量块（7），基座2（4）装配成振动芯体，位于绝缘片（9）上方，通过导线（13）与电路板1（10）相连，绝缘片（9）位于基座1（3）和基座2（4）之间，热电阻（8）位于基座1（3）内部，通过导线（13）与电路板2（11）相连，挡片（5）位于电路板2（11）上方，内壳（2）位于振动芯体外部，与挡片（5）结合形成屏蔽空间，外壳（1）位于内壳（2）外部，与内壳（2）间有一定缝隙，航空插头（12）位于外壳（1）上方，电路板1（10），电路板2（11）通过导线与航空插头（12）相连，输出振动和温度信号。

2.根据权利要求1所述的振动温度复合传感器，其特征在于，基座1（3）上有直径3-4mm，孔深4-5mm的孔洞。

3.根据权利要求1所述的振动温度复合传感器，其特征在于，热电阻（8）为PT100铂热电阻，位于基座1（3）孔洞底部，孔洞以导热硅胶填充。

4.根据权利要求1所述的振动温度复合传感器，其特征在于，绝缘片（9）、基座2（4）上有直径2-3mm的孔洞，导线（13）连接热电阻（8），穿过绝缘片（9）、基座2（4）上的孔洞输出温度信号。

5.根据权利要求1所述的振动温度复合传感器，其特征在于，压电元件（6）为环形剪切型压电陶瓷，质量块（7）为环形高密度钨合金。

6.根据权利要求1所述的振动温度复合传感器，其特征在于，压电元件（6）粘接在基座2（4）上，质量块（7）粘接在压电元件（6）上。

7.根据权利要求1所述的振动温度复合传感器，其特征在于，航空插头（12）为4芯航空插头，4芯分别输出振动+、振动GND、温度+、温度GND信号。

8.根据权利要求1所述的振动温度复合传感器，其特征在于，挡片（5）中心位置有直径1-2mm 的孔，导线（13）穿过该孔与航空插头（12）相连。