[实用新型]一种胶带

说明书

本实用新型涉及一种胶带，依次包括涂层、基材层、胶黏层和离型层，所述涂层和所述胶黏层分别设置在所述基材层的两侧，所述基材层和所述离型层分别设置在所述胶黏层的两侧，所述涂层为紫外固化涂层，所述基材层为聚苯硫醚薄膜层，所述胶黏层为压敏胶层，所述离型层为离型膜层。本实用新型的胶带品结构和工艺简单，成本低，可以大大提升产品良率，易于实施，具有广阔的市场前景。

技术领域

本发明涉及一种胶带，具体涉及一种以聚苯硫醚(PPS)为基材的胶带。

背景技术

随着电子产品向小型化、高频化、数字化、高可靠性化的方向发展，现有电路板大多采用环氧树脂作为粘结片，但该材料品种单一、不耐高温，并且工艺复杂损耗大。

市场上已有采用聚四氟乙烯带代替环氧树脂的技术方案，聚四氟乙烯胶带低摩擦系数、良好的耐气候性和抗老化性、优秀的非粘着性、耐化学腐蚀、高绝缘性能、良好的防紫外线性能和防火阻燃性。例如中国专利文献CN104902693A详细介绍了聚四氟乙烯粘结片的生产过程，中国专利CN103421200B介绍了提高四氟乙烯粘结性能的方法及其压敏胶带的生产方法。然而，聚四氟乙烯在实际应用当中仍存在一些难以克服的缺点：第一，由于聚四氟乙烯薄膜的厚度通常大于30μm，所以无法生产薄型胶带，限制了其在手机等3C产品当中的应用；第二，由于聚四氟乙烯表面光滑，不易粘附任何物质，所以上胶会很困难，现有的方法是采用等离子体物理处理和萘钠的化学处理，然而等离子物理处理存在着时效性差的缺点，给生产备料会带来困扰，加大了生产成本，萘钠化学处理污染环境，而且具有不耐紫外线的缺陷；第三，由于聚四氟乙烯膜绝缘性好，易产生静电，所以会损害电子元器件；第四，无法生产大幅宽材料，造成后续上胶等后段利用率低下。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种具备耐热性、耐化学性、耐水性、绝缘性及阻燃性优异的胶带，以期能够替代现有的以聚四氟乙烯为基材的胶带。

为解决上述技术问题，本发明的一种胶带，依次包括涂层、基材层、胶黏层和离型层，所述涂层和所述胶黏层分别设置在所述基材层的两侧，所述基材层和所述离型层分别设置在所述胶黏层的两侧，所述涂层为紫外固化涂层，所述基材层为聚苯硫醚薄膜层，所述胶黏层为压敏胶层，所述离型层为离型膜层。

作为本发明的一具体实施方式，所述涂层为具有紫外固化特性的聚氨酯丙烯酸酯涂层。

作为本发明的一具体实施方式，所述涂层为包括疏水性颗粒和/或防静电剂的涂层。

作为本发明的一具体实施方式，所述涂层的厚度为2μm～10μm。

作为本发明的一具体实施方式，所述聚苯硫醚薄膜层的厚度为1.2μm～350μm。

作为本发明的一具体实施方式，所述聚苯硫醚薄膜层的厚度为9μm～50μm。

作为本发明的一具体实施方式，所述胶黏剂层为溶剂型压敏胶层。

作为本发明的一具体实施方式，所述胶黏剂层为重均分子量大于80万、黏着力(25μm)大于18N的丙烯酸酯胶黏剂层。

作为本发明的一具体实施方式，所述离型层为含硅离型膜层，所述含硅离型膜层的厚度为25μm～125μm，离型力为5g/25mm～25g/25mm。

作为本发明的一具体实施方式，所述离型层为含硅离型膜层，所述含硅离型膜层的厚度为50μm～100μm，离型力为10g/25mm～15g/25mm。