[实用新型]一种传感器壳体及包括其的传感器有效

专利信息
申请号: 201821858896.7 申请日: 2018-11-12
公开(公告)号: CN208968574U 公开(公告)日: 2019-06-11
发明(设计)人: 巩向辉;鱼婧;付博;方华斌 申请(专利权)人: 歌尔科技有限公司
主分类号: G01D11/24 分类号: G01D11/24
代理公司: 北京正理专利代理有限公司 11257 代理人: 王喆
地址: 266100 山东省青岛*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 延伸部 传感器壳体 竖直部 传感器 本实用新型 传感器技术领域 柱形中空结构 环形凹槽 两端开口 外壁面 底面 顶面 反装 壳体 外壁 装配 环绕 组装 伸出
【说明书】:

实用新型公开一种传感器壳体及包括其的传感器,涉及传感器技术领域。所述传感器壳体为两端开口的柱形中空结构;所述传感器壳体包括竖直部,以及由所述竖直部两端的外壁上分别环绕竖直部一周向外延伸出的第一延伸部和第二延伸部;所述第一延伸部和第二延伸部的形状、尺寸均一致;所述第一延伸部的底面、第二延伸部的顶面和竖直部的外壁面之间形成用于装配O型圈的环形凹槽。本实用新型提供的传感器壳体及包括其的传感器,可以解决现有技术中传感器尺寸过大、组装时易出现壳体反装的问题。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域。更具体地,涉及一种传感器壳体及包括其的传感器。

背景技术

现有技术中冲压形式的防水传感器壳体结构,由下至上形成内收的阶梯状。由该壳体结构组成的防水传感器,其内部形成有沿轴向贯穿的阶梯孔,阶梯孔的一端封盖有盖板;检测芯片位于阶梯孔内,且设于盖板上;封装层填充在阶梯孔内,外部的气压通过封装层传导到检测芯片上。在传感器壳体的高度方向上,芯片贴装及打线区域结构与O型圈的装配区域结构是上下结构、串行存在的,这样必然会导致传感器的高度浪费,不利于传感器的小型化发展趋势。且在传感器的装配过程中,进行装配时壳体装反问题时有发生,影响了产线的产能和产品的良率。

因此,需要提供一种新型的防水传感器壳体结构,以解决现有技术中存在的问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于是提供一种传感器壳体,以解决现有技术中传感器尺寸过大、组装时易出现壳体反装的问题。

本实用新型的另一个目的在于是提供一种包括上述传感器壳体的传感器。

为达到上述第一个目的,本实用新型采用下述技术方案:

一种传感器壳体,所述传感器壳体为两端开口的柱形中空结构;

所述传感器壳体包括竖直部,以及由所述竖直部两端的外壁上分别环绕竖直部一周向外延伸出的第一延伸部和第二延伸部;

所述第一延伸部和第二延伸部的形状、尺寸均一致;

所述第一延伸部的底面、第二延伸部的顶面和竖直部的外壁面之间形成用于装配O型圈的环形凹槽。

优选地,所述第一延伸部的顶面与竖直部的顶面齐平,所述第一延伸部的底面为第一倾斜面,所述第一倾斜面与所述竖直部外壁面之间的夹角为钝角;

所述第二延伸部的底面与竖直部的底面齐平,所述第一延伸部的顶面为第二倾斜面,所述第二倾斜面与所述竖直部外壁面之间的夹角为钝角。

优选地,所述传感器壳体的材料为陶瓷或金属。

根据本实用新型的第二个目的,本实用新型还提供一种传感器,所述传感器包括如上任一项所述的传感器壳体。

优选地,所述传感器还包括:

基板;所述传感器壳体结合固定于所述基板的周向边缘位置,且与所述基板共同围成一端开口的容纳腔;

位于所述容纳腔内的且固定于所述基板上的检测芯片;以及

位于所述容纳腔内的包覆所述检测芯片的胶体;

所述检测芯片与所述基板之间电性连接。

优选地,所述检测芯片与所述基板之间通过金线电性连接。

优选地,所述传感器壳体的靠近所述基板的一侧端面与所述基板板面之间通过锡膏或环氧胶粘贴固定。

优选地,所述竖直部的远离所述基板的一侧内壁表面呈向外扩张的斜面结构。

优选地,所述胶体为硅凝胶体;所述竖直部的内壁表面与所述胶体之间贴合固定。

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