[实用新型]一种用于粉末冶金电子封装产品的研磨治具有效

专利信息
申请号: 201821855372.2 申请日: 2018-11-12
公开(公告)号: CN208992447U 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 余鹏;吕永虎;禹美南;莫畏;王占华;顾道敏 申请(专利权)人: 深圳艾利佳材料科技有限公司
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/30
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 邓义华
地址: 518101 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 治具 研磨治具 定位孔 电子封装产品 粉末冶金 本实用新型 定位槽组件 中心处 外围 产品一致性 环形结构 加工效率 压板组成 依次设置 定位槽 定位柱 压板 加工 组装
【说明书】:

实用新型公开了一种用于粉末冶金电子封装产品的研磨治具,由研磨治具和治具压板组成;所述研磨治具其中心处开设有治具定位孔;所述治具压板上方,位于其中心处设置有用于与治具定位孔组装的定位柱;所述治具定位孔外围由内至外依次设置有多个呈环形结构的定位槽组件;每一所述定位槽组件由多个均匀分布于治具定位孔外围的产品定位槽组成;本实用新型的用于粉末冶金电子封装产品的研磨治具,结构简单,便于操作,且加工效率高,加工精度高,所加工的产品一致性好。

技术领域

本实用新型涉及一种电子封装产品平面研磨治具,具体涉及一种用于粉末冶金电子封装产品的研磨治具,属于研磨治具技术领域。

背景技术

目前5G电子封装产品一般为Kovar,钨铜等,其表面都需要做镀层保护,后续通过去除表面镀层,进行焊接;其对零件平面度、粗糙度都有一定的要求,粉末注射成型、压铸成型、粉末冶金成型、冲压成型等工艺制造出来的产品平面度以及粗糙度都很难达到客户的要求,一般都需要做表面处理以达到客户的要求,而传统的加工工艺以及CNC加工,都比较复杂,而且受设备的限制,夹治具不能做成很大,一夹数量为10~20PCS,加工效率不高且成本太高,而且CNC加工一般都会出现震刀现象,影响产品表面的纹路,且长度比较大的尺寸更不方便加工,严重影响工件的加工生产;因此,为了解决以上问题,本实用新型主要针对于目前各工艺成型出来的产品,通过在开模的时候对产品需要加工的面预留0.03~0.05mm的余量,成型之后通过专用研磨治具对产品表面进行研磨加工,每个治具可放入100~200PCS产品(视设计而定),其效率由传统的60PCS/h,提升到600PCS/h,大大的提高了效率,并且能够保证产品表面纹路的一致性,尺寸精度能保证0.03mm之内,粗糙度Ra0.8之内;而且对设备的要求不高,极大的提高产能,降低成本,具有一定的使用价值,具有极大的经济效益,值得推广。

实用新型内容

为解决上述问题,本实用新型提出了一种用于粉末冶金电子封装产品的研磨治具,加工效率高、加工效果一致性好,极大的解决的传统平面加工弊端。

本实用新型的用于粉末冶金电子封装产品的研磨治具,由研磨治具和治具压板组成;所述研磨治具其中心处开设有治具定位孔;所述治具压板上方,位于其中心处设置有用于与治具定位孔组装的定位柱;所述治具定位孔外围由内至外依次设置有多个呈环形结构的定位槽组件;每一所述定位槽组件由多个均匀分布于治具定位孔外围的产品定位槽组成;所述产品定位槽内固定摆放有待加工产品,且产品定位槽其内壁与待加工产品其外壁之间的间距为0.05~0.10mm,产品定位槽其槽深比待加工产品其长度大0.05~0.10mm,产品定位槽用于固定待加工产品,产品定位槽跟待加工产品之间间隙为0.05~0.10mm之间,产品定位槽的槽深比待加工产品长度要大0.05~0.10mm,使待加工产品处于避空状态,以防止压伤待加工产品,且使其在研磨的过程中待加工产品不会左右晃动,避免待加工产品平面出现倾斜。

进一步地,研磨治具和治具压板组装时,所述定位柱插装于治具定位孔中,利用定位柱和治具定位孔将研磨治具和治具压板二者组装在一起,保证在研磨治具的重量,使得研磨治具在研磨时不受转速的影响而移动,从而确保产品加工的平面度不受影响,保证每个产品加工效果一致,重量控制在2~4KG;产品打磨精度<0.03mm,产品表面粗糙度小于Ra0.8。

进一步地,相邻所述产品定位槽之间的间距相同。

进一步地,所述研磨治具上均布有100~200个产品定位槽,以待加工产品尺寸大小为准。

本实用新型与现有技术相比较,本实用新型的用于粉末冶金电子封装产品的研磨治具,结构简单,便于操作,且加工精度高,平面度<0.025mm,粗糙度<Ra0.8,加工效率高,一次能装夹100~200PCS产品;另外,本治具只需配用普通的研磨设备即可加工,可以普遍使用,很具有量产性,根据产能,可以制作多个治具同步使用,带来一定的经济利益。

附图说明

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