[实用新型]MEMS麦克风芯片及麦克风

说明书

本实用新型提供一种MEMS麦克风芯片及麦克风，包括衬底及设置在所述衬底上的振膜和背极板，所述衬底底部内测设有延伸结构，所述延伸结构底部设有凹槽。通过设置具有凹槽的延伸结构，可以有效解决MEMS芯片与线路板之间固定时产生的胶材“爬胶”问题，从而避免影响MEMS麦克风的性能。

技术领域

本实用新型涉及麦克风领域，特别涉及一种MEMS麦克风芯片及麦克风。

背景技术

传统MEMS麦克风封装是使用胶材如硅胶将MEMS芯片贴合在PCB板上，由于表面张力的作用，在胶材涂布于线路板后的静置过程中，会有横向扩散的现象，在与MEMS芯片固定时容易出现“爬胶”现象，影响到振膜的震动，造成麦克风性能失效。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种MEMS麦克风芯片及麦克风，旨在改善现有麦克风封装时产生的“爬胶”现象。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种MEMS麦克风芯片，包括衬底及设置在所述衬底上的振膜和背板，其特征在于，所述衬底底部内测设有延伸结构，所述延伸结构底部设有凹槽。

优选地，所述延伸结构为平台。

优选地，所述平台水平长度为100微米至120微米，所述平台高度为20微米至40微米。

优选地，所述凹槽为半圆型凹槽或三角型凹槽。

优选地，所述半圆型凹槽半径为20至30微米。

优选地，所述延伸结构关于所述振膜中心轴线对称。

优选地，所述凹槽数量设置有多个。

优选地，所述延伸结构与所述衬底为一体结构。

为实现以上目的，本实用新型还提供一种麦克风，所述麦克风包括线路板和外壳构成的封闭结构，所述封闭结构内部设有如上所述的MEMS麦克风芯片。

优选地，所述MEMS麦克风芯片通过硅胶设置在所述线路板上。

本实用新型技术方案通过采用在MEMS芯片衬底底部设置延伸结构，如在衬底内测设置平台结构，且在延伸结构与线路板固定的一面设置有凹槽，该凹槽结构可减少甚至消除MEMS芯片固定时产生的爬胶现象，从而提高MEMS麦克风封装时的良率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为传统MEMS麦克风芯片结构示意图；

图2为本实用新型的MEMS麦克风芯片一实施例结构示意图；

图3为本实用新型的MEMS麦克风芯片的又一实施例结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。