[实用新型]用于对电路板进行下料回收的自动化设备有效

专利信息
申请号: 201821853163.4 申请日: 2018-11-09
公开(公告)号: CN208994481U 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 惠州市新视觉实业有限公司
主分类号: B65G15/20 分类号: B65G15/20;B65G41/00;B65G47/88;B65G47/82;B65G57/30
代理公司: 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 代理人: 张汉青
地址: 516000 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
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【说明书】:

实用新型公开一种用于对电路板进行下料回收的自动化设备,包括:电路板下料装置、电路板回收装置、电路板抬升装置。电路板下料装置包括:下料支撑基座、两个电路板传输机构;电路板回收装置包括:回收支撑基座、两个电路板回收机构;电路板回收机构包括:回收固定板、回收转动轴、转轴限位杆;回收转动轴转动设于回收固定板上;转轴限位杆上开设有转轴限位槽;回收转动轴的轴体上螺合有限位螺栓,限位螺栓的一端收容于转轴限位槽内;电路板抬升装置包括升降驱动部及电路板抬升板。本实用新型的自动化设备,适应不同尺寸大小的电路板,防止电子元器件受到碰撞而损坏,高效且准确的将电路板导入至回收料箱中。

技术领域

本实用新型涉及机械自动化技术领域,特别是涉及一种用于对电路板进行下料回收的自动化设备。

背景技术

SMT(Surface Mount Technology),称为表面贴装或表面安装技术,是目前电子组装行业里常用的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在SMT生产车间内,电路板10(如图1所示)在完成回流焊工艺后,需要对其进行下料并回收。为了进一步提高企业的机械自动化生产水平,需要设计开发一种用于对电路板进行下料回收的自动化设备。而在上述的用于对电路板进行下料回收的自动化设备的设计开发过程中,需要解决如下技术问题:不同型号的电路板,其尺寸大小不一,在电路板下料回收装置设计开发的过程中,需要充分考虑装置的兼容性,从而适应不同尺寸大小的电路板;由于电路板表面贴装有相关的电子元器件,在对电路板进行回收的过程中,需要使得电路板之间相互间隔,防止电子元器件受到碰撞而损坏;电路板主要是通过流水线进行输送,如何高效且准确的将电路板由流水线导入至回收料箱中。以上问题,是设计开发人员需要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种用于对电路板进行下料回收的自动化设备,一方面,可以很好适应不同尺寸大小的电路板,提升整体的兼容性;另一方面,回收后的电路板之间相互间隔,防止电子元器件受到碰撞而损坏;再一方面,可以高效且准确的将电路板由流水线导入至回收料箱中。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:

一种用于对电路板进行下料回收的自动化设备,包括:电路板下料装置、电路板回收装置、电路板抬升装置;

所述电路板下料装置包括:下料支撑基座、两个电路板传输机构;两个所述电路板传输机构滑动可固定的安装于所述下料支撑基座上,两个所述电路板传输机构之间相互间隔并形成避让空隙;

所述电路板回收装置位于所述电路板下料装置的上方;所述电路板回收装置包括:回收支撑基座、两个电路板回收机构;两个所述电路板回收机构滑动可固定的安装于所述回收支撑基座上,两个所述电路板回收机构相互间隔并形成电路板容置腔;

所述电路板回收机构包括:回收固定板、多根回收转动轴、转轴限位杆;所述回收转动轴转动设于所述回收固定板上,多根所述回收转动轴沿竖直方向依次间隔排布,每一所述回收转动轴上设有电路板撑挡块;所述转轴限位杆固定于所述回收固定板的板面上,所述转轴限位杆沿竖直方向延伸;所述转轴限位杆上开设有多个转轴限位槽,多个所述转轴限位槽沿竖直方向依次间隔排布,每一所述转轴限位槽与每一所述回收转动轴对应;每一所述回收转动轴的轴体上螺合有限位螺栓,每一所述限位螺栓的一端收容于每一所述转轴限位槽内;

每一所述转轴限位槽的槽壁上形成螺栓阻挡面及与螺栓复位面,所述螺栓阻挡面与水平面平行,所述螺栓复位面与水平面形成倾斜角;所述螺栓复位面上设有螺栓复位块,所述螺栓复位块上设有螺栓复位弹性件;

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